技术编号:4532651
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种用于将热量从热源区域传递至散热区域的传热装 置。该传热装置特别适用于电子部件的热管理,包括微处理器、液晶显示器(LCD)、微机电系统(MEMS)、照明或辐射等装置,其中这些部件的 运行会产生需要传递出去的过多热量,或者该传热装置作为快速和可控 加热器用的加热元件。背景技术许多装置由于它们的运行和通量而产生热量,热量积聚起来,并且 如果不将热量导出并散去就会对装置的持续性能产生不利影响。对于半 导体器件,如处理器(处理不断增大的VLSI、处理速...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。