技术编号：4207068
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电阻、电容、IC等芯片元件的集合体及其制造方法和安装方法。以往，将芯片元件安装于印刷电路板等基板上时，由在中央设有容纳各芯片元件的凹坑列、在单侧或两侧设有导孔列的传送带上装载着多个芯片元件的芯片元件集合体、或由将多个芯片元件以整列状态置于馈送装置上的芯片集合体，依序供给芯片元件。对于将多个芯片元件载置于上述带的芯片元件集合体而言，由于带设有导孔列，所以它的宽度要比芯片元件宽度更大，因此一个芯片四周需要的面积或体积大，浪费了空间。而且，载于带上的芯...
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