技术编号:3798874
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一般称作聚合物厚涂层的导电组合物,本发明特别是与显示了良好焊接能力的导电组合物及其生产方法有关。先有技术公开了含有金属粉末或金属片状粉末或与各种树脂类,例如环氧树脂、酚醛树脂和聚脂树脂混合的导电树脂状的组合物。美国专利3412043公开了一种导电树脂状组合物,它基本上是由银粉,树脂粘合剂以及分散性很好的惰性填料组成。该发明取决于良好的电学和物理性质的导电粘固剂和涂料可以通过加入大量的惰性填料予以制备这一发现。美国专利3030237公开了一种良好的...
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