技术编号：3744821
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及粘结剂，特别是涉及将半导体芯片连接到基板上的技术。背景技术 迄今，为了将半导体芯片粘接到柔性布线板之类的基板上，使用了热固化性的粘结剂。图9的符号101表示利用粘结剂112将半导体芯片111粘附到基板113上的电气装置。在与基板113的半导体芯片111相向的面上配置金属布线112。另外，在与半导体芯片111的基板113相向的面上配置凸点状的端子121，并使这些端子121与对置基板113的金属布线122相接。由于半导体芯片111的端子121与未图示...
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