技术编号：3604487
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种高体积分数导热复合材料，其特征是由不规则堆积形成导热网络、质量百分比为90～99％的导热填料，和分散于所述的导热网络空隙中、质量百分比为1～10％的聚合物粘结剂组成；所述的导热填料为高导热碳基微纳粉体。采用直接混合、并通过热压成型的方式制得成型制品，制备效率高；采用本发明制备导热复合材料，简单方便，且高导热碳基微纳米粉体填料的含量高，可以满足大批量生产的实际要求；制备的高体积分数导热复合材料具有优异的导热性能和力学性能，有一定的导电性，可用...
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