技术编号：3444326
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种采用改良西门子法或硅烷法生产多晶硅用的还原炉内硅芯搭接装置。背景技术目前，采用改良西门子法或硅烷法生产多晶硅用的还原炉内的硅芯搭接方式通常是由两根竖的长硅芯和一根横的短硅芯(横梁)搭接成Π型导电回路，两根竖的长硅芯在搭接硅芯的一端打磨成丫口或其它形状用于与短硅芯(横梁)的装配，搭接时一般采用钼丝对这三段硅芯进行绑扎，目的是获得稳定的力学结构，减少硅棒的倒炉现象，提高多晶硅的成品率。但是，由于钼丝的使用，造成了掺杂钼丝的硅料的产生，在后续工...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。