技术编号：3343814
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是，属于金属基复合材料技 术领域。背景技术随着电子技术的不断发展，电子元器件集成化程度越来越高，芯片的运算速度越 来越快，发热量也越来越大，微处理器及功率半导体器件在应用过程中常常因为温度过高 而无法正常工作。金属材料中铜、铝的热导率较高，但热膨胀系数与Si和GaAs等相差较 大，器件工作时会产生较大的应力；Invar和Kovar合金具有非常低的热膨胀系数和良好的 焊接性，但热导率还不到20W/(m · K)，根本无法满足大功率器件上的应用；目前应用...
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