技术编号：3251329
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电解铜箔的灰色表面处理工艺，属于电解铜箔处理工艺 背景技术 电解铜箔是印制电路板的重要材料，主要用于电子计算机、工业控制、航空航天及所有电器等领域。近年来，国内电子信息产业迅猛发展，印制电路板及其上游产品的电解铜箔需求量也随之增长，为电解铜箔行业带来了良好的市场前景和发展机遇。据中国电子元件行业协会印制电路分会调查，2003年中国印制电路板产值500.69亿元，同比增长32.4％，次于日本，超过美国居全球第二位，我国已经成为印制电路板输出大...
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