技术编号：3162784
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于助焊膏及其制备，尤其涉及一种。 背景技术锡膏是电子产品中主要的焊接材料，被广泛的应用在电子产品的生产中，它主要由占90%左右的焊粉和占10%左右的助焊膏合成，助焊膏主要作用是利用含有的活性物质清除焊料和被焊母材表面的氧化物，降低焊料表面张力，提高焊料的润湿性能，使洁净的金属表面接触、反应，达到对被焊元件良好焊接的目的。助焊膏对提高电子产品焊接质量和可靠性起着至关重要的作用。传统助焊膏的活性物质一般选用有机胺的卤酸盐作为活性剂，如二甲胺盐酸盐、 二...
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