技术编号:3067426
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及BGA(Ball Grid Array球栅阵列组件)、CSP(CommunicationScanner Processor通信扫描处理器)等产品封装用的焊球制造方法。目前半导体后制造程序的封装方式,已渐渐采用较先进的BGA、CSP等封装方法,如图1所示乃将焊脚以焊球来取代,使其可直接焊固上板,以缩减整体封装体积,因此其上板焊固的精度就受焊球品质所影响,故焊球品质也是影响封装品质的重要因素。已知封装用焊球制造方法,其是由金属线材经抽丝及裁切处理后制...
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