技术编号：2465284
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及吸收射频能量的聚合物组合物。本发明更具体涉及得自聚合物组合物的膜，其可利用射频能量焊接。 背景技术在包装应用中，人们往往可能期望在膜包装材料上不使用单独的粘合膜层就能密封该膜包装材料。可通过使用能自粘合的材料、或使用可使材料本身粘合到另一材料上的材料完成这种密封工艺。这类工艺中有一种是在一种合适的材料上施加射频(RF)能量，在吸收了RF能量之后，该材料随即可自粘合或与不同的基材粘合而形成密封。这种工艺被称为RF焊接，而且适合这种工艺的材料已是周知...
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