技术编号:11333900
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于SMT加工辅助技术领域,具体涉及基于SMT贴片加工降温控制系统。背景技术SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(PCB板)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT贴片加工流程为:印刷、贴装、焊接、检测、维修等。目前SMT贴片工艺已经趋于自动化,通过将加工原料加入SMT贴片机,通过传输带的运输...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。