技术编号：11277904
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及材料组合物及其方法。背景技术电子工业经历了对更小和更快的电子器件的不断增长的需求，这些电子器件同时能够支持更多数量的日益复杂且精细的功能。因此，在半导体工业中存在制造低成本、高性能和低功率集成电路(IC)的持续趋势。迄今为止，这些目标在很大程度上是通过缩小半导体IC尺寸(例如，最小部件尺寸)而实现的，从而提高生产效率并降低相关成本。然而，这种缩放还给半导体制造工艺带来了增加的复杂性。因此，实现半导体IC和器件的持续发展要求半导体制造工艺和技术中的类似发展。通常，给定半导体IC的最...
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