技术编号：11198831
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。实用新型涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种阶梯板。背景技术PCB板是提供电子元器件在安装与互连时的主要支撑，其依照电路设计，将连接电路零件的电气布线绘制成布线图形，并利用机械加工、表面处理等方式，在绝缘体上使电气导体重现。随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的PCB板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。现有阶梯板制作技术中，需对PCB板进行开盖处理，使得PCB板内层芯板的线路部分裸露在外界，即直接使用激光烧蚀内层芯板上方的基材(基材为树脂和玻纤)，但在此操作过程...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。