技术编号：11182061
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体集成电路芯片中防止来自切割切断面的污染的结构，进而涉及搭载有多个这样的半导体集成电路芯片的半导体集成电路晶片，涉及对例如显示驱动器IC应用而有效的技术。背景技术在硅晶片这样的晶片上经过CMOS集成电路制造技术等的规定的半导体集成电路制造工艺形成有多个芯片形成区域，在介于各个芯片形成区域之间的切割区域被切断的芯片形成区域的单片成为半导体集成电路芯片。以往在切割为单片之前的半导体集成电路晶片的状态下进行半导体集成电路芯片的检查。为了检查的效率化，在切割区域设置有测试布线，该测试布线在...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。