技术编号:1117369
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种胶囊充填机。背景技术现有的胶囊充填机通常是借助于真空泵产生真空,然后通过真空管路传递到真空吸块,当真空吸块的上端面与下模块的下端面相贴时,就会将上模块的上模块胶囊孔中的胶囊吸到下模块的下模块胶囊孔中,然后真空吸块的上端面与下模块的下端面会分离开来。现有的胶囊充填机在胶囊入孔后有所偏斜时,则会出现胶囊卡塞现象,进而降低胶囊的上机率。如果更换胶囊则会大幅提高成本,效果也有限。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种可提高胶囊上机率,继而能降低...
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