技术编号:11170968
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。贯通电极基板和使用贯通电极基板的半导体装置本案是申请日为2009年8月26日、申请号为200980130037.3、发明名称为“贯通电极基板及其制造方法和使用贯通电极基板的半导体装置”的专利申请的分案申请。技术领域本发明涉及贯通电极基板及其制造方法和使用着该贯通电极基板的半导体装置,该贯通电极基板具备贯通基板的表面和背面的贯通电极。在本说明书中,所谓半导体装置,是指利用半导体特性能够发挥功能的装置整体,半导体集成电路、电子设备也包含在半导体装置的范围内。背景技术近年来,随着电子设备的高密度、小型...
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