技术编号：11168344
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及助焊剂涂布工艺技术领域，特别涉及一种助焊剂转印针。背景技术目前在BGA封装工艺中助焊剂涂布主要是由固定在助焊剂涂布工具上的转印针来实现的。现有的转印针是由两节圆柱体组成的，其结构示意图如图1所示，上下两节圆柱体同轴连接，上方的圆柱体为粗圆柱体，下方的圆柱体为细圆柱体。粗圆柱体的用途是将转印针固定在转印针固定板上，细圆柱体主要是用来从助焊剂印刷板上提取助焊剂然后涂布到BGA封装基板的焊盘上。助焊剂涂布工艺中重要的参数是助焊剂转移量。助焊剂在BGA封装的锡球焊接工艺中起到去除锡球和BG...
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