技术编号：11102556
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种倒装结构microLED芯片的制备方法技术领域本发明涉及MicroLED领域，具体为一种倒装结构microLED芯片的制备方法。背景技术MicroLED是近年呼声较高的LCD/OLED显示屏的取代方案，其在对比度、响应速度具有一定优势，而使用寿命和能耗优势则远超OLED/LCD显示屏，是相对没有短板的显示方案；苹果、索尼、LG、三星等国际大厂均开始着力研发MicroLED显示屏，而目前的良率偏低和成本偏高限制着其大规模量产。多晶转置技术是芯片下游显示应用端需要攻克的难点，而芯片本身的设计及制...
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