技术编号:11030891
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电子元器件装配技术领域,尤其是涉及一种涂胶装置。背景技术现阶段,在电子元器件装配领域,将固体胶热熔后进行涂胶的应用非常广泛,但是,现有的热熔涂胶机构为单一温度加热结构,无法满足胶筒与出胶针头同时精确加热,并单独控制温度的特殊场合,例如:现有的热熔涂胶机构工作时,对胶筒及出胶针头进行单一温度的加热,如果要求涂胶顺畅,不拉丝,则要求加热的额温度较高(145℃),由于受到胶筒材质的限制,胶筒在此温度下会受热变形甚至融化,如果保护胶筒,降低温度,则涂胶时会因从胶筒内出来的胶粘稠,导致出现拉...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。