技术编号:10858094
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。微机电系统MEMS(Micro_Electro Mechanical System)器件近些年成长迅速,从单一功能发展到多功能集成,目前已有多种6轴和9轴集成器件问世。从功能集成技术上来看,分为S0C(System On a Chip,系统单芯片)和SIP(System In a Package,系统级封装)两种。SOC是通过FAB工艺将全部功能集成到单颗裸Die(芯片)上,可实现高密度、高速、降低功耗等性能,然而其带来开发周期长,芯片良率低等问题,由于不...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。