技术编号:10688985
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在切削装置中,当切削板状工件时,为了在板状工件完全被切断时不导致芯片散开,例如在中央部分被开口的环框架的下表面粘贴粘接带,并将板状工件粘贴到从开口露出的粘接带,从而隔着粘接带而用环框架来支承板状工件。并且,由卡盘台而保持隔着粘接带而与环框架构成一体的板状工件(例如,参照下面的专利文献I)在此,在由可实现磁吸附的材料来形成环框架的情况下,例如可根据图6所示的以往的卡盘台20而保持被环框架支承的板状工件。卡盘台20包括圆板状的框体21;吸引保持部22,其具有形...
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