技术编号：10625897
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着集成电路积成度的提升，半导体元件的关键尺寸（critical dimension，CD) 日渐缩小，为了达到高密度以及高效能的目标，在有限的单位面积内，往三维空间发展已 蔚为趋势。以非挥发性存储器为例，其包括由多个存储单元排列而成的垂直式存储阵列 (memory array)。上述三维半导体元件虽然使得单位面积内的存储器容量增加，但也增加 了不同层之间元件彼此连接的困难度。 近年来，在三维半导体元件中发展出阶梯状的半导体结构，以使位于每层的元件 容易...
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