技术编号：10625677
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在现有半导体器件制造中，为了得到平坦化表面，常使用化学机械研磨工艺。化学机械研磨工艺主要利用研磨液的化学作用及研磨头转动的物理作用使得被研磨对象得到全面性平坦化。在实际应用中，化学机械研磨容易受到研磨对象的影响而出现负载效应。具体的，对于表面形成有凹陷的晶圆，由于晶圆的表面凹陷形成的密度、凹陷开口面积不尽相同，从而使得进行化学机械研磨时晶圆表面不同区域的研磨速率不同。总体而言，宏观上，对于凹陷密度小的区域研磨速率较慢，凹陷密度大的区域研磨速度较快；微观上，...
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