技术编号：10556528
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在作为供研磨的工件的典型例的娃晶片等半导体晶片的制造中，为了得到更高精 度的晶片的平坦度品质及表面粗糖度品质，采用同时研磨晶片的表背面的两面研磨工序。 该两面研磨通常使用在上下平板之间具有载体板的两面研磨装置，前述载体板设 有保持工件的孔，在该载体板的保持孔中保持工件，在供给研磨浆的同时使上下平板旋转， 由此使贴附在上下平板上的研磨垫和工件的表背面滑动，来将工件的两面同时研磨。 作为运样的两面研磨装置，提出了如图5、图6所示那样使用设有穿孔18的载体板 ...
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