技术编号:10554425
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。诸如LED器件、晶闸管、GT0(门极可关断晶闸管)、GTR(电力晶体管)、M0SFET(电力场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极晶体管)和电力二极管等的各种功率器件在工作过程中会释放大量热量,为此,通常需要将其附接到具有良好散热性能的散热基板上。目前,广泛地使用金属基板和陶瓷基板作为功率器件的散热基板。然而,陶瓷基板存在易碎的不足,金属基板也存在进一步提升其散热性能的需要。例如,中国专利申请CN201110139948.1公开了一种带有金属微散热器的印刷电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。