技术编号:10526714
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体制造和煤气化工程领域,许多工程都在使用SiC陶瓷。然而经机械粉碎后的SiC粉体形状不规则,且由于粒径小,表面能高,很容易发生团聚,形成二次粒子,无法表现出表面积效应和体积效应,难以实现超细尺度范围内不同相颗粒之间的均匀分散以及烧结过程中与基体的相容性,进而影响陶瓷材料性能的提高。加入表面改性剂,改善SiC粉体的分散性、流动性,消除团聚,是提高超细粉体成型性能以及制品最终性能的有效方法之OSiC微粉的表面改性方法主要有酸洗提纯法、无机改性法和有机改性...
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