技术编号：10526610
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在以往二十多年的电熔砖生产中，浇铸砂型原料是硅砂加8%至10%的水玻璃为 粘接剂制作，这种砂型弊端是1、只能制作砂板散板拼装成型，砂型规整度差;2、需要16小 时左右的烘干程序，生产效率很低;3、硅砂再高温下膨胀系数高，对电熔砖的成型起到负面 作用。但有个优点就是由于干燥程度好、发气量低不危害砖的表层颜色和砖表面气孔很少。 由于硅砂加水玻璃砂型的弊端大于了有利成份，很多高端电熔砖生产厂家淘汰了硅砂加水 玻璃的砂型，使用呋喃树脂砂砂型，呋喃树脂砂型在电熔砖...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。