技术编号:10490726
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。晶圆级封装(WaferLevel Packaging,简称WLP)技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术。与陶瓷无引线芯片载具(Ceramic Leadless ChipCarrier)或有机无引线芯片载具(Organic Leadless Chip Carrier)等模式相比,晶圆级封装技术具有更轻、更小、更短、更薄以及更廉价等优点。晶圆级封装技术是能够将IC设计、晶圆制造、封装测试、基板制造整合为一体的技术,因而成为当前封装领域的热...
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