技术编号：10442880

提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

随着集成电路制造业的快速发展，人们对集成电路的封装技术的要求也不断提高，现有的封装技术包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SiP)等。其中，圆片级封装(WLP)由于其出色的优点逐渐被大部分的半导体制造者所采用，它的全部或大部分工艺步骤是在已完成前工序的硅圆片上完成的，最后将圆片直接切割成分离的独立器件。圆片级封装(WLP)具有其独特的优点①封装加工效率高，可以多个圆片同时加工;②具有倒装芯片...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

该分类下的技术专家--如需求助专家，请联系客服

• 贺老师：氮化物陶瓷、光功能晶体材料及燃烧合成制备科学及工程应用
• 杨老师：工程电磁场与磁技术，无线电能传输技术
• 许老师：1.气动光学成像用于精确制导 2.人工智能方法用于数据处理、预测 3.故障诊断和健康管理
• 王老师：智能控制理论及应用；机器人控制技术
• 李老师：1.自旋电子学 2.铁磁共振、电磁场理论
• 宁老师：1.固体物理 2.半导体照明光源光学设计实践 3.半导体器件封装实践
• 杨老师：1.大型电力变压器内绝缘老化机理及寿命预测 2.局部放电在线监测及模式识别 3.电力设备在线监测及故障诊断 4.绝缘材料的改性技术及新型绝缘材料的研究
• 王老师：1.无线电能传输技术 2.大功率电力电子变换及其控制技术