技术编号：10151919
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。由于集成化技术的飞速发展，电子芯片越来越趋向于高功率密度和小尺寸。随之带来电子器件的热管理问题不容忽视，只有将电子器件的工作温度稳定在临界范围之下，才能保证其运行性能的正常。然而传统的电子器件主动冷却系统由于系统复杂性强导致运用成本偏高，同时运行条件复杂导致可靠性相对较低，因此基于相变蓄能材料的被动冷却方式在近年来逐渐成为一种热门的电子器件温控途径。石蜡，作为一种有机相变材料，凭借着其同时具有高相变潜热潜热、固-液体积变化小、化学稳定性高且无腐蚀性这些优越...
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