技术编号：10128947
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近年来，随着电子科技的发展，电子器件的种类以及功能也更加丰富。并且，需要在控制生产成本的前提下，满足高运行速度、各部件间合理的功率分配以及器件整体体积小、具有透明、柔性等多方面要求，因而对电子器件中各个部件的结构以及部件之间的连接封装方式的要求也不断提高。因此，设计合理的电子器件结构以及操作简便、性能可靠的组装、封装方式也成为人们关注的重点。然而，目前的电子器件的结构设计以及组装方式仍有待改进。实用新型内容本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术...
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