技术编号:10020252
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。COB是在LED芯片直接贴上高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,其具有电性温度、散热设计科学合理等优点,受到市场的广泛欢迎。然而,市面上的COB光源大多是通过添加电阻、三极管的方式来达到稳定电压的作用,效果并不理想,并且LED芯片多是通过金线跟电路板电性连接,在实际使用过程中,金线容易断,造成电路不通,LED芯片不发光,该COB寿命短。实用新型内容针对上述技术问题,本实用新型的目的在于提供一种低压倒装COB装置,其电路结构简单,电流恒定,并且产...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。