壳体基材结构的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型系为一种壳体基材结构，包括有一底材、一绝缘层及一电镀层。底材其一表面设有一第一表面及其另一表面设有一第二表面，于底材之第一表面可以印刷方式设有绝缘层，并于底材之第二表面可以电镀方式设有电镀层；利用底材先于第一表面设有绝缘层、以及于第二表面设有电镀层；或是于该底材于其一之表面仅设为绝缘层，再进行冲压程序，使得经冲压成型后即成为一完成品（如：壳体成品）。如此，避免习知壳体若先进行冲压程序，再进行绝缘层或电镀层的设置，容易于壳体之折角处或其它隙缝处产生不均匀的涂布或涂布未完全之缺失。
【专利说明】
壳体基材结构
技术领域
[0001]本实用新型有关一种壳体基材结构，尤指一种利用先于底材之第一表面设有绝缘层、以及于第二表面设有电镀层，再将进行冲压程序，让经冲压成型后即成为一完成品(如:壳体成品);借以避免习知壳体若先进行冲压程序，再进行绝缘层或电镀层的涂布，容易于壳体之折角处或其它隙缝处产生不均匀的涂布或涂布未完全之缺失。
【背景技术】
[0002]随着电子信息时代来临，电子资料处理装置(例如:个人计算机、笔记型计算机及行动电话...等)逐渐成为人们之必须品。
[0003]而就电子资料处理装置而言，为了能让消费者得以方便携带，皆以轻薄及坚固耐用为主要诉求，也因为如此现今电子装置已研发出以金属或金属合金(如:铝、镁或钛等其它金属合金)为材质之壳体基材结构，其主要原因在于金属所制成之壳体基材结构，其具备有重量轻、热传导良好及可防止电磁干扰(E MI)之特性，所以金属所制成之壳体基材结构也逐渐被电子装置之制造商所采用。
[0004]习知金属壳体之制造方法，大多以冲压方式作为主要制成方法，其中先将一金属基材以冲压方式冲压成型之后，再于金属基材其二表面分别涂设有绝缘层、电镀层，即成为一完成品。然而，习知金属壳体若先进行冲压程序，再进行绝缘层或电镀层的涂布时，则容易于金属壳体之折角处或其它隙缝处产生不均匀的涂布或涂布未完全之缺失。
【发明内容】
[0005]鉴于以上问题，本实用新型在于提供一种壳体基材结构，包括有一底材、一绝缘层及一电镀层。底材其一表面设有一第一表面及其另一表面设有一第二表面，于底材之第一表面可以印刷方式或其他方式设有绝缘层，并于底材之第二表面可以电镀方式设有电镀层，使得底材其二表面分别设有绝缘层及电镀层。
[0006]本实用新型技术特征在于，利用底材先于第一表面设有绝缘层、以及于第二表面设有电镀层，再将底材进行冲压程序，使得经冲压成型后即成为一完成品(如:壳体成品)；或是该底材仅具一绝缘层，如此，避免习知壳体若先进行冲压程序，再进行绝缘层或电镀层的设置，容易于壳体之折角处或其它隙缝处产生不均匀的涂布或涂布未完全之缺失。
[0007]【附图说明】:
[0008]附图1:系本实用新型壳体基材结构一实施例示意图。
[0009]附图2:系本实用新型壳体基材结构另一实施例示意图。
[0010]附图3:系本实用新型壳体基材结构一剖面侧视图。
[0011]附图4:系本实用新型壳体基材结构试举一制作流程图。
[0012]符号简单说明:
[0013]1、底材
[0014]10、篓空部
[0015]11、第一表面
[0016]12、第二表面
[0017]13、侧壁
[0018]2、绝缘层
[0019]3、电镀层
[0020]【具体实施方式】:
[0021]为使贵审查员方便简捷了解本实用新型之其他特征内容与优点及其所达成之功效能够更为显现，兹将本实用新型配合附图，详细叙述本实用新型之特征以及优点，以下之实施例系进一步详细说明本新型之观点，但非以任何观点限制本新型之范畴。
[0022]请参阅附图1至4所示，本实用新型系揭露一种壳体基材结构，包括有一底材1、一绝缘层2及一电镀层3。
[0023]底材I其一表面设有一第一表面11及其另一表面设有一第二表面12。所述底材I可以是金属或金属合金。
[0024]绝缘层2可以印刷方式或其他方式设于底材I之第一表面11。
[0025]电镀层3可以电镀方式设于底材I之第二表面12。
[0026]所述底材I可先于第一表面11设有绝缘层2、以及于第二表面12设有电镀层3，再将底材I进行冲压程序，使得底材I其侧边形成有至少一个或一个以上之侧壁13(如第一图所示)，让冲压后之底材I即成为一完成品(如:壳体成品)。
[0027]又，所述底材I可先于第一表面11设有绝缘层2、以及于第二表面12设有电镀层3，再将底材I进行冲压程序，使得底材I其侧边形成有至少一个或一个以上之侧壁13，并于底材I设有至少一篓空部10(如第二图所示)，让冲压后之底材I即成为一完成品(如:壳体成品)。
[0028]或是仅于该底材I之第一表面11及第二表面12，可于其一之表面仅施设为一绝缘层2者，再将底材I进行冲压程序，使得该底材I其侧边形成有至少一个或一个以上之侧壁I3，让冲压后之底材I即成为一完成品(如:壳体成品)。
[0029]如附图4所示，本新型利用底材I先于第一表面11设有绝缘层2、以及于第二表面12设有电镀层3，让绝缘层2、电镀层3可均匀的布设于底材I第一表面11、第二表面12;再将底材I进行冲压程序，使得经冲压成型后的底材I即成为一完成品(如:壳体成品)。借以，避免习知壳体若先进行冲压程序，再进行绝缘层或电镀层的设置，容易于壳体之折角处或其它隙缝处产生不均匀的涂布或涂布未完全之缺失。
【主权项】
1.一种壳体基材结构，其特征在于:一底材，其一表面设有一第一表面及其另一表面设有一第二表面;一绝缘层，设于该底材之第一表面;一电镀层，设于该底材之第二表面；其中，该底材先分别于该第一表面设有该绝缘层及该第二表面设有该电镀层，再以冲压方式冲压成型。2.—种壳体基材结构，其特征在于:一底材，其一表面设有一第一表面及其另一表面设有一第二表面;其中，该底材先分别于该第一表面或第二表面设有绝缘层，再将以冲压方式冲压成型。
【文档编号】H05K5/00GK205491478SQ201620020700
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月11日
【发明人】许穗绮
【申请人】许穗绮