一种硅胶复合加热片的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电加热技术领域，具体为一种硅胶复合加热片。
【背景技术】
[0002]电加热片是将电阻发热丝缠绕在云母板(云母片)上的一种电加热器件。电加热片利用云母板(云母片)良好的绝缘性能和其耐高温性能，它以云母板(片)为骨架和绝缘层，辅以镀锌板或不锈钢板作支持保护，可做成板状、片状、圆柱状、圆锥状、筒状、圆圈状等各种型状的加热器件，电加热片应用广泛，在家用电器中，主要应用于电饭煲、微波炉、电子消毒柜、电吹风、电熨斗等，在各种机器上的加热部件，如过塑机、复印机、打印机、传真机等，在工业和农业等应用场合，如模具加热，塑料机械，及其它取暖、干燥装置，传统意义上的电加热片由于本身结构问题，不具有防水特性，所以在使用场合就有局限性，不适应于与油、水、塑料粒接触，以防漏电，电加热片在工作时候由于经常发热与吸热未达到平衡，导致加热表面产生焦黑色泽，影响美观。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种硅胶复合加热片，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种硅胶复合加热片，包括温度探头、芯片、硅胶皮料、背胶和扎带，所述温度探头安装在芯片与硅胶皮料之间，且温度探头紧贴硅胶皮料安装，与芯片不接触，所述硅胶皮料安装在芯片表层，所述背胶安装在硅胶皮料构成的绝缘层的一端，所述扎带安装在硅胶皮料构成的绝缘层的另一端。
[0005]优选的，由所述硅胶皮料复合而成的薄片状构成复合加热片的绝缘层。
[0006]优选的，所述芯片中的发热元件用金属发热丝。
[0007]优选的，所述电源引线连接在芯片的引电段子上。
[0008]优选的，所述温度探头与芯片引电端子电性连接。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:该硅胶复合加热片，主要由硅胶材料和芯片组成，硅胶加热片的绝缘层是由硅胶皮料与硅胶皮料复合而成的薄片状，硅胶具有良好的耐压性耐腐蚀性和抗老化性，作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度，大大延长了产品的使用寿命，硅胶加热片具有很好的柔软性，可以与被加热物体紧密接触;发热元件用金属发热丝，加热温度更加均匀，能够让热传递到任何所需的地方，背胶与扎带配合使用可以使加热片和被加热物体良好接触，安装简单方便，温度探头可以根据预设的温度要求，当温度达到要求时候，可以人为过去断电，更加理性合理化。
【附图说明】
[00?0]图1为本实用新型结构不意图；
[0011]图2为本实用新型内部示意图。
[0012]图中:I电源引线、2温度探头、3芯片、4硅胶皮料、5背胶、6扎带。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0014]请参阅图1和图2，本实用新型提供一种技术方案:一种硅胶复合加热片，包括电源引线1、温度探头2、芯片3、硅胶皮料4、背胶5和扎带6，温度探头2安装在芯片3与硅胶皮料4之间，且温度探头2紧贴硅胶皮料4安装，与芯片3不接触，硅胶皮料4安装在芯片3表层，背胶5安装在硅胶皮料4构成的绝缘层的一端，扎带6安装在硅胶皮料4构成的绝缘层的另一端，电源引线I连接在芯片3的引电段子上，温度探头2与芯片3引电端子电性连接。
[0015]本实用新型的改进在于:该硅胶复合加热片，通过电源引线I给硅胶复合加热片供电，芯片3内部的发热元件电热丝工作发热，给被加热物体供热，通过背胶5可以将该硅胶复合加热片与被加热物紧密良好接触，可以更好地传递热量，在特殊场合可以配合扎带6同步使用，可以更好的固定硅胶复合加热片，将热量传递给被加热物体，在该硅胶复合加热片预设温度，在加热过程中，温度探头2可以通过检测芯片3发热量，当芯片3加热到预设温度时候，进行报警，警示人们，人们可以断开电源引线I，进行断电。
[0016]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种硅胶复合加热片，包括温度探头(2)、芯片(3)、硅胶皮料(4)、背胶(5)和扎带(6)，其特征在于:所述温度探头(2)安装在芯片(3)与硅胶皮料(4)之间，且温度探头(2)紧贴硅胶皮料(4)安装，与芯片(3)不接触，所述硅胶皮料(4)安装在芯片(3)表层，所述背胶(5)安装在硅胶皮料(4)构成的绝缘层的一端，所述扎带(6)安装在硅胶皮料(4)构成的绝缘层的另一端。2.根据权利要求1所述的一种硅胶复合加热片，其特征在于:由所述硅胶皮料(4)复合而成的薄片状构成复合加热片的绝缘层。3.根据权利要求1所述的一种硅胶复合加热片，其特征在于:所述芯片(3)中的发热元件用金属发热丝。4.根据权利要求1所述的一种硅胶复合加热片，其特征在于:电源引线(I)连接在芯片(3)的引电段子上。5.根据权利要求1所述的一种硅胶复合加热片，其特征在于:所述温度探头(2)与芯片(3)引电端子电性连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种硅胶复合加热片，包括温度探头、芯片、硅胶皮料、背胶和扎带，所述温度探头安装在芯片与硅胶皮料之间，且温度探头紧贴硅胶皮料安装，与芯片不接触，所述硅胶皮料安装在芯片表层，所述背胶安装在硅胶皮料构成的绝缘层的一端，所述扎带安装在硅胶皮料构成的绝缘层的另一端。该硅胶复合加热片，具有发热快、温度均匀、热效率高、耐拉力强度高、使用方便、易安装、成本低和安全寿命长大10年以上不易老化，重量轻，厚度可以较大范围调节(最小厚度仅为0.9mm)，热损耗小，可达到很快的加热速率以及较高的温度控制精度，易推广。
【IPC分类】H05B3/36
【公开号】CN205305140
【申请号】
【发明人】杨生艮
【申请人】深圳市中宇恒通电热科技有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年12月3日