一种高强焊锡smt金属插件的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种高强焊锡SMT金属插件,属于金属插件技术领域。
【背景技术】
[0002]目前,电子设备接口插件是电子设备如手机、电脑、平板电脑等接口重要组成部分;接口插件常因为使用次数多,或插拔用力导致接口插件松动,插拔寿命和耐久力差。市场中接口插件均要进行焊锡处理,焊锡效果比较好的一般采用铜材,但铜材的强度不能满足其功能需求,所以市场上往往采用不锈钢材料即SUS材质,但不锈钢材质不能进行焊锡,所以在表面会做一层处理来满足锡焊条件。
【实用新型内容】
[0003]目的:为了克服现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种高强焊锡SMT金属插件。
[0004]技术方案:为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:
[0005]—种高强焊锡SMT金属插件,包括:金属外壳、卡槽、卡舌、焊接引脚、所述金属外壳顶部对称设置有两个卡槽,所述卡槽前端设置有向外翻起的卡舌;所述金属外壳侧面对称设置有两个焊接引脚;所述金属外壳底部设置有相配合的卡齿,金属外壳冲压成型后,两边向内弯折通过卡齿闭合。
[0006]还包括弹性件,所述金属外壳侧面均开设有通槽,所述通槽内设置有向内弯折的弹性件。
[0007]作为优选方案,所述金属插件采用表面镀SMT专用镍的不锈钢材料冲压制成。
[0008]有益效果:本实用新型提供的一种高强焊锡SMT金属插件,具有良好的卡接性能,可抵抗较大的插拔力,提高插拔寿命和耐久力。同时,先对不锈钢材料进行镀专用镍后再进行冲压成型,可避免接口插件表面镀镍不平整的问题,同时避免滚镀时相互粘连,从而提高接口插件成品质量,以及线路板加工质量。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。
[0011]如图1所示,一种高强焊锡SMT金属插件,包括:金属外壳1、卡槽2、卡舌3、焊接引脚
4、所述金属外壳I顶部对称设置有两个卡槽2,所述卡槽2前端设置有向外翻起的卡舌3;所述金属外壳I侧面对称设置有两个焊接引脚4;所述金属外壳I底部设置有相配合的卡齿5,金属外壳I冲压成型后,两边向内弯折通过卡齿5闭合。
[0012]还包括弹性件6,所述金属外壳I侧面均开设有通槽,所述通槽内设置有向内弯折的弹性件6,用于增强对插入接口的夹持力,防止长期使用后松动。
[0013]具体制造方法如下:
[0014]1.将SUS不锈钢卷料拉出浸入SMT专用镍内,进行镀层,可确保原料表面电镀均匀,并提升焊锡效果。
[0015]2.电镀后的卷料按金属插件结构进行冲压成型,由于原料已镀层,避免了插件成品镀层时相互粘连的问题。
[0016]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种高强焊锡SMT金属插件,包括:金属外壳,其特征在于:还包括:卡槽、卡舌、焊接引脚、所述金属外壳顶部对称设置有两个卡槽,所述卡槽前端设置有向外翻起的卡舌;所述金属外壳侧面对称设置有两个焊接引脚;所述金属外壳底部设置有相配合的卡齿,金属外壳冲压成型后,两边向内弯折通过卡齿闭合。2.根据权利要求1所述的一种高强焊锡SMT金属插件,其特征在于:还包括弹性件,所述金属外壳侧面均开设有通槽,所述通槽内设置有向内弯折的弹性件。3.根据权利要求1或2所述的一种高强焊锡SMT金属插件,其特征在于:所述金属插件采用表面镀SMT专用镍的不锈钢材料冲压制成。
【专利摘要】本实用新型公开了一种高强焊锡SMT金属插件,包括:金属外壳、卡槽、卡舌、焊接引脚、所述金属外壳顶部对称设置有两个卡槽,所述卡槽前端设置有向外翻起的卡舌;所述金属外壳侧面对称设置有两个焊接引脚;所述金属外壳底部设置有相配合的卡齿,金属外壳冲压成型后,两边向内弯折通过卡齿闭合。本实用新型提供的一种高强焊锡SMT金属插件,具有良好的卡接性能,可抵抗较大的插拔力,提高插拔寿命和耐久力。同时,先对不锈钢材料进行镀专用镍后再进行冲压成型,可避免接口插件表面镀镍不平整的问题,同时避免滚镀时相互粘连,从而提高接口插件成品质量,以及线路板加工质量。
【IPC分类】H01R13/627, H01R13/46
【公开号】CN205303789
【申请号】
【发明人】陈信孜
【申请人】昆山嘉升精密电子工业有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年1月8日