一种多层埋入式的近场通讯天线的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种多层埋入式的近场通讯天线。
【背景技术】
[0002]近场通讯(NFC)技术是一种近距离的高频无线通信技术，可用距离约为10厘米，可以实现电子身份识别或者数据传输，比如信用卡、门禁卡等功能。早期借助这项技术，用户可以用手机替代公交卡、银行卡、员工卡、门禁卡、会员卡等非接触式智能卡，还能在轻松的读取广告牌上附带的RFID标签信息。
[0003]近场通讯的实现一般需要在设备中设置天线，而为了让天线发出的电磁波达到特定的频率，通常要求该天线的线圈具有特定的长度。
[0004]然而，目前有的天线是在柔性电路板上以绕圈的方式来排布线圈，这种方式导致了天线的面积过大，装配不方便，而且也无法与其他电路集成，不利于近场通讯设备的小型化。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型为了解决上述问题而提供的一种近场通讯天线，包括多个电路板，所述电路板具有第一通孔，上表面以及下表面，所述第一通孔贯通所述电路板，所述电路板的上表面和下表面分别设有导电体，所述电路板的上表面和下表面上还环绕有线圈，所述线圈从电路板上表面的导电体开始延伸，且所述线圈穿过所述第一通孔并延伸至所述电路板下表面的导电体，所述多个电路板呈多层设置，每层所述电路板之间通过所述导电体连接。
[0006]优选地，近场通讯天线还包括吸波材料，所述电路板具有第二通孔，所述吸波材料通过所述第二通孔贯穿多层所述电路板。
[0007]优选地，所述吸波材料和所述第二通孔的截面都呈圆形。
[0008]优选地，所述上表面和所述下表面上的导电体分别从所述上表面和下表面凸起。
[0009]优选地，所述电路板的上表面和下表面呈长方形，其尺寸为1mm X 4mm。
[0010]优选地，每层所述电路板之间完全重叠。
[0011]本实用新型的有益效果在于:上述结构的近场通讯天线能在不影响天线性能的情况下减小天线的面积，使近场通讯天线更容易集成到电子设备中，安装方便，也有利于电子设备的小型化。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型天线的示意图；
[0013]图2为本实用新型天线的电路板的示意图；
[0014]图3为本实用新型天线的侧面视图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作进一步阐述:
[0016]如图1所示，近场通讯天线I包括多个电路板10和至少一个吸波材料20。其中，电路板10作为天线的主体，该电路板10可以为刚性电路板，也可以为柔性电路板。吸波材料20能吸收投射到其表面的电磁波能量，在该进场通讯天线I安装到电子设备中后，可吸收电子设备中其他装置泄露的电磁辐射，能达到消除电磁干扰的目的。
[0017]在本实施例中，吸波材料20为铁氧体，其具有吸收频段高、吸收率高、匹配厚度薄等特点。根据电磁波在介质中从低磁导向高磁导方向传播的规律，利用高磁导率铁氧体引导电磁波，通过共振，大量吸收电磁波的辐射能量，再通过耦合把电磁波的能量转变成热會K。
[0018]结合图2所示，电路板10具有上表面101和下表面102，在本实施例中，上表面101和下表面102呈长方形，其尺寸为10mmX4mm。电路板10上设置有线圈13，该线圈13在电路板10的上表面101和下表面102环绕设置。电路板10的两个表面上都设有导电体12，上表面101和下表面102上的导电体12分别从该上表面和下表面凸起。电路板10上具有第一通孔11和至少一个第二通孔14，第一通孔11和第二通孔14都贯通该电路板10。
[0019]线圈13从电路板10上表面101的导电体12通过该第一通孔11延伸至电路板10下表面102的导电体12，即线圈13的一端与上表面101的导电体12连接，线圈13的另一端与下表面102的导电体12连接。
[0020]结合图3所示，近场通讯天线I的多个电路板10呈多层设置，优选地，每层电路板10具有相同的形状，并且每层电路板10相互之间完全重叠。每层电路板10之间通过导电体12连接，从而使每层电路板10的线圈13形成电连接，让线圈13达到特定的长度。而对于上述结构的近场通讯天线1，其位于最上方的导电体12和最下方的导电体12可作为近场通讯天线I的两个电极，与其他电路形成电连接。
[0021]近场通讯天线I的吸波材料20采用埋入式结构，即吸波材料20通过电路板10的第二通孔14贯穿上述多层电路板。在本实施例中，第二通孔14和吸波材料20的截面都呈圆形。在其他实施例中，第二通孔和吸波材料的截面也可以为长方形或六边形或三角形等其他形状。
[0022]对于具有上述结构的近场通讯天线，由于将传统的单层电路板天线改为多层电路板，因此能在不影响天线性能的情况下减小天线的面积，使近场通讯天线更容易集成到电子设备中，装配方便，也有利于电子设备的小型化。
[0023]此外，吸波材料的埋入式结构也能进一步减小近场通讯天线占据的空间，同样有利于近场通讯天线的可集成化以及电子设备的小型化。
[0024]以上所述实施例，只是本实用新型的较佳实例，并非来限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种近场通讯天线，其特征在于，所述近场通讯天线包括多个电路板，所述电路板具有第一通孔，上表面以及下表面，所述第一通孔贯通所述电路板，所述电路板的上表面和下表面分别设有导电体，所述电路板的上表面和下表面上还环绕有线圈，所述线圈从电路板上表面的导电体开始延伸，且所述线圈穿过所述第一通孔并延伸至所述电路板下表面的导电体，所述多个电路板呈多层设置，每层所述电路板之间通过所述导电体连接。2.如权利要求1所述的近场通讯天线，其特征在于，近场通讯天线还包括吸波材料，所述电路板具有第二通孔，所述吸波材料通过所述第二通孔贯穿多层所述电路板。3.如权利要求2所述的近场通讯天线，其特征在于，所述吸波材料和所述第二通孔的截面都呈圆形。4.如权利要求1所述的近场通讯天线，其特征在于，所述上表面和所述下表面上的导电体分别从所述上表面和下表面凸起。5.如权利要求1所述的近场通讯天线，其特征在于，所述电路板的上表面和下表面呈长方形，其尺寸为1mm X 4mm。6.如权利要求5所述的近场通讯天线，其特征在于，每层所述电路板之间完全重叠。
【专利摘要】本实用新型涉及一种多层埋入式近场通讯天线，该近场通讯天线包括多个电路板，电路板具有第一通孔，上表面以及下表面，第一通孔贯通电路板，电路板的上表面和下表面分别设有导电体，电路板的上表面和下表面上还环绕有线圈，线圈从电路板上表面的导电体开始延伸，且线圈穿过第一通孔并延伸至电路板下表面的导电体，多个电路板呈多层设置，每层电路板之间通过导电体连接。上述结构在不影响天线性能的情况下减小天线的面积，使近场通讯天线更容易集成到电子设备中，安装方便，也有利于电子设备的小型化。
【IPC分类】H01Q1/38, H01Q17/00, H01Q1/36
【公开号】CN205303666
【申请号】
【发明人】龚高综
【申请人】东莞市仕研电子通讯有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年12月9日