截线EBG结构4，则在数字电路2、电源电路23或者外部电源产生的高频噪声不会进入到模拟电路3。
[0032]图2C在电源电路23内配置了连接器部22，并在与模拟电路3之间配置了开路短截线EBG结构4。由此，在数字电路2、电源电路23或者外部电源产生的高频噪声不会经由电源电路23进入到模拟电路3。
[0033]图2D在电源电路23内设置了连接器部22，并在数字电路2与设置在该数字电路2内的模拟电路3之间配置了开路短截线EBG结构4。由此，在数字电路2、电源电路23或者外部电源产生的高频噪声不会进入到模拟电路3。在数字电路2和模拟电路3由多个电源供给路来连接的情况下，通过在与该模拟电路3连接的所有的电源供给路中设置开路短截线EBG结构4，从而高频噪声不会进入到模拟电路3。
[0034]图3是对在从桥部I的左端部到右端部之间分别连接了3个、10个布线长度为18.7mm的开路短截线EBG结构的情况下(短截线18.7mm 3个以及10个)和I个都不连接的情况下(无短截线)的传输损耗进行了解析的曲线图。
[0035]如图3所示，通过连接开路短截线EBG结构，能够抑制高频的电磁波的传播。连接了10个开路短截线EBG结构的一方，电磁波的传播抑制量比3个开路短截线EBG结构的情况大。如此通过增加所连接的开路短截线EBG结构的数量，能够使传播抑制量增加。
[0036]但是，由于使个数增多会导致占有面积变大，因此虽然存在与抑制量的折中，但只要开路短截线EBG结构的连接个数是3个左右则可获得最低限度的效果。
[0037]图4是对在桥部I上连接了多个18.7mm和9.35mm布线长度分别不同的开路短截线EBG结构的情况下(短截线18.7mm 3个以及短截线9.35mm 3个)的传输损耗进行了解析的曲线图。
[0038]如图4所示，通过开路短截线的长度，能够变更截止频率。因此，只要准备布线长度不同的开路短截线，则能够在多个频带内削减噪声，能够多频带化。
[0039]在将电源层与GND层之间的绝缘材料设为FR_4(玻璃纤维中浸渍环氧树脂)时，在该绝缘层间厚度为200μπι、导体厚度为35μπι、并以2.4GHz为目标的情况下的开路短截线的布线长度通常可以是18.2?19.2mm，优选为18.6?18.8mm。
[0040]接着，使用图5以及图6对印刷线路板中的开路短截线EBG结构的配置方法的其他例进行说明。
[0041]这些印刷线路板从连接器部22经由外部电源连接线缆21与外部装置连接。将该连接器部22与数字电路2或模拟电路3电连接的电源电路23公共地设置。连接器部22有时设置在电源电路23内。
[0042]数字电路2、模拟电路3以及开路短截线EBG结构4与前述相同，故省略说明。
[0043]图5A在连接器部22与电源电路23之间，配置了开路短截线EBG结构4。
[0044]通过使得在数字电路2产生的高频噪声不经由连接器部22向外部电源连接线缆21流出，从而能够期待抑制外部装置上的电磁干扰的效果。
[0045]图5B在电源电路23与模拟电路3之间配置了开路短截线EBG结构4，使得噪声不进入到模拟电路，并在连接器部22与电源电路23之间配置了开路短截线EBG结构4。
[0046]通过使得在数字电路2产生的高频噪声不经由连接器部22向外部电源连接线缆21流出，从而能够期待抑制外部装置上的电磁干扰的效果。
[0047]图5C在数字电路2与配置在该数字电路2内的模拟电路3之间配置了开路短截线EBG结构4。由此，使得在数字电路2产生的噪声不会进入到模拟电路3。通过使得在数字电路2产生的高频噪声不经由连接器部22向外部电源连接线缆21流出，从而能够抑制外部装置上的电磁干扰的效果。
[0048]图6A是在图5A中，在电源电路23与数字电路2之间配置了开路短截线EBG结构4，与图5A所示的印刷线路板相比，能够使电源电路23与数字电路2之间不流动高频噪声。
[0049]图6B是在图5B中，在电源电路23与数字电路2之间配置了开路短截线EBG结构4，与图5B所示的印刷线路板相比，能够使电源电路23与数字电路2之间不流动高频噪声。
[0050]图6C是在图5C中，在电源电路23与数字电路2之间配置了开路短截线EBG结构4，与图5C所示的印刷线路板相比，能够使电源电路23与数字电路2之间不流动高频噪声。
[0051 ]〈与磁性体的组合结构〉
[0052]在本发明的一实施方式所涉及的印刷线路板中，通过涂敷、成膜等方法来配置磁性体使得与开路短截线的布线接触，由此通过其介电常数、导磁率而实现波长缩短效果，即实现小型化。对于平行平板而言，由于在磁性体的复导磁率的虚部的效果上带来损失，因此虽然使用了开路短截线的EBG结构的阻带是窄带，但有助于将其扩展。磁性体的组成是I种、膜厚是I种为好。
[0053]作为用于本发明的一实施方式的磁性体，优选具有高复导磁率分量。这是由于，越具有高复导磁率分量，为了使阻带宽带化所需要的磁性体的体积就可以越少。磁性体优选具有高表面电阻率(优选为12 Ω/sq以上)。这是由于，越具有高表面电阻率，越能够减少使磁性体周边的电路常数发生变化等不良状况。
[0054]本发明的一实施方式中所使用的磁性体既可以通过涂敷、成膜等方法而配置为与开路短截线布线接触，也可以例如经由粘合层等而配置于开路短截线布线的附近。作为本发明的一实施方式中所使用的磁性体的例子，可以列举出例如铁氧体薄膜等具有软磁性的薄膜、例如使金属、铁氧体等的具有软磁性的粉末分散在树脂等介质中而成的磁性糊剂、铁氧体烧结体等，但最优选铁氧体镀覆薄膜。
[0055]铁氧体镀覆薄膜是将由组成MFe2O4构成的尖晶石铁氧体材料在基体上成膜的方法。M为金属元素，可以使用例如N1、Zn、Co、Mn、Fe等。在铁氧体镀覆法中，通过使基体表面接触包含Ni2+、Zn2+、C02+、Mn2+、Fe2+离子等的水溶液而吸附了金属离子之后，通过氧化剂等使Fe2+离子氧化(Fe2+^Fe3+)，并与水溶液中的金属氢氧化物离子发生铁氧体晶体化反应，从而在基体表面上形成铁氧体镀覆薄膜。铁氧体镀覆是使用了水溶液工艺的无电解镀覆，具有能够在树脂膜、印刷线路板等上直接成膜，即使不进行热处理也能够获得同时具有比较高的表面电阻率和优异的磁特性的膜这样的特长。铁氧体镀覆薄膜与块状的铁氧体、磁性粉末和树脂的复合体相比即使在高频带也保持高导磁率。通过改变组成，能够容易地改变导磁率的频率特性。作为铁氧体镀覆薄膜的组成，可配合产生驻波的频率来进行选择，例如，以祖0.0~0.4211().0~().500().0~0.4]/[11().0~().4?62.0~2.804的组成(金属兀素祖、211、(]0、]\&1中的至少1个不为O)能够得到优异的高频导磁率特性和高表面电阻率。关于铁氧体镀覆薄膜的膜厚，其值越大，使阻带宽带化的效果越高，为了发挥使阻带宽带化的效果并且较强地保持铁氧体镀覆薄膜与主体部的密接性，铁氧体镀覆薄膜厚优选处于0.2?20μπι的范围。
[0056]接着，说明涂敷了磁性体的印刷线路板的制造方法。该制造方法包括下述工序(i)
?(vi) ο
[0057](i)在绝缘板的一面形成电源层并在另一面形成导体层而得到芯基板的工序。
[0058](ii)在芯基板的表面的电源层构成的EBG结构的整个区域涂敷磁性体的工序。
[0059](iii)在贯通电源层的通孔形成部分的磁性体处形成间隙的工序。
[0060](iv)在芯基板的表面层叠绝缘树脂层，在绝缘树脂层上层叠芯基板的工序。
[0061](V)对芯基板部分和绝缘树脂层部分进行激光加工或钻孔加工，形成贯通的通孔预钻孔的工序。
[0062](vi)利用镀覆层来覆盖通孔预钻孔内壁面的表面的工序。
[0063]基于图7A?F对本发明的一实施方式所涉及的印刷线路板的制造方法进行说明。
[0064]图7A所示的芯基板10在绝缘板6的一面形成电源层7，并在另一面形成布线图案8。
[0065]绝缘板6只要由具有绝缘性的原材料形成即可，并没有特别限定。作为这样的具有绝缘性的原材料，可以列举出例如环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚(PPE)树脂等有机树脂。这些有机树脂