一种激光盲孔开路的分析方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种激光盲孔开路的分析方法。
【背景技术】
[0002]高密度互联PCB(HDI)产品通过激光盲孔实现任意层之间的连接，为高密度布线、高频传输，向多层化提供了有利条件。激光盲孔在PCB制程中的流程为:激光钻孔—等离子清洗—沉铜—板镀—电镀填孔。激光盲孔在HDI中的分部越来越多，因此，激光盲孔的可靠性直接影响到HDI产品的质量。然而，在HDI经过热处理后，激光盲孔常发生开路失效。
[0003]传统的激光盲孔开路分析方法为:对激光盲孔进行简单的微切片分析，切片分析通常只能观察到盲孔底部存在裂缝，有时甚至观察不到(需要在一定条件下才能观察)。无法对产生激光盲孔开路的原因进行准确定位，从而无从进行改善，HDI产品的可靠性也无法保证。
【发明内容】
[0004]为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种激光盲孔开路的分析方法，能够准确地获得激光盲孔开路的原因，进而便于改善激光盲孔的开路问题。
[0005]本发明的目的采用以下技术方案实现:
[0006]—种激光盲孔开路的分析方法，包括以下步骤:
[0007]S1、对开路失效的激光盲孔制作垂直切片；
[0008]S2、使用显微镜观察激光盲孔底部是否存在裂缝；
[0009]S3、若观察发现裂缝，则使用微蚀液微蚀垂直切片的铜面，观察裂缝所在的层位置；
[0010]S4、a.若裂缝位于板镀铜与电镀填孔之间，且激光盲孔底部无余胶，则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路;b.若裂缝位于基铜与板镀铜之间，且激光盲孔底部无余胶，则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路，若激光盲孔底部有余胶，则判断为余胶导致的激光盲孔开路。
[0011]优选地，在所述步骤S2和S3之间，若观察发现不存在裂缝，则进行100°C烘烤1-3min后再使用显微镜观察是否存在裂缝。
[0012]优选地，在所述步骤S4中，若裂缝位于基铜与板镀铜之间，则使用铜丝焊接在激光盲孔顶部，使用拉力机将盲孔拔出，再使用扫描电镜观察盲孔底部是否存在余胶。
[0013]优选地，在所述步骤SI中，对垂直切片进行研磨截面，再使用超声波水洗。
[0014]相比现有技术，本发明的有益效果在于:
[0015]本发明通过对失效开路的激光盲孔进行垂直切片，并结合裂缝位置的分析、增加微蚀和判断是否存在余胶的方式，从而分别判断得到激光盲孔是由于铜面氧化导致的开路，还是由于余胶导致的开路，进而准确地获得激光盲孔开路的原因，以便对HDI进行改善，十分利于提升HDI产品的可靠性。
【附图说明】
[0016]图1为本发明激光盲孔开路的分析方法的流程图。
【具体实施方式】
[0017]下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本发明做进一步描述:
[0018]如图1所示的一种激光盲孔开路的分析方法，包括以下步骤:
[0019]S1、对开路失效的激光盲孔制作垂直切片；
[0020]S2、使用显微镜观察激光盲孔底部是否存在裂缝；
[0021]S3、若观察发现裂缝，则使用微蚀液微蚀垂直切片的铜面，观察裂缝所在的层位置；
[0022]S4、a.若裂缝位于板镀铜与电镀填孔之间，且激光盲孔底部无余胶，则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路;b.若裂缝位于基铜与板镀铜之间，且激光盲孔底部无余胶，则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路，若激光盲孔底部有余胶，则判断为余胶导致的激光盲孔开路。
[0023]其中，微蚀垂直切片铜面的作用是观察结晶形态，以区分电镀层。观察裂缝，是在铜层、铜层之间，或铜层与余胶之间观察，为适应HDI的高温环境及更利于观察到细微裂缝，在所述步骤S2和S3之间，若观察发现不存在裂缝，则进行100°C烘烤l_3min后再使用显微镜观察是否存在裂缝。其中，烘烤时间优选为2min，如此，可加剧失效开路的激光盲孔中的裂缝的形成，更易于观察分析。
[0024]优选地，本例判断余胶的方式为:在所述步骤S4中，若裂缝位于基铜与板镀铜之间，则使用铜丝焊接在激光盲孔顶部，使用拉力机将盲孔拔出，再使用扫描电镜观察盲孔底部是否存在余胶，如有残胶则为余胶导致的激光盲孔开路;如无余胶责为铜面氧化导致的激光盲孔开路。
[0025]为更为清晰地观察截面，在所述步骤SI中，对垂直切片进行研磨截面，再使用超声波水洗，以去除杂物、碎肩，防止填充裂缝影响观察和分析。
[0026]对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种激光盲孔开路的分析方法，其特征在于包括以下步骤: 51、对开路失效的激光盲孔制作垂直切片； 52、使用显微镜观察激光盲孔底部是否存在裂缝； 53、若观察发现裂缝，则使用微蚀液微蚀垂直切片的铜面，观察裂缝所在的层位置； 54、a.若裂缝位于板镀铜与电镀填孔之间，且激光盲孔底部无余胶，则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路;b.若裂缝位于基铜与板镀铜之间，且激光盲孔底部无余胶，则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路，若激光盲孔底部有余胶，则判断为余胶导致的激光盲孔开路。2.根据权利要求1所述的激光盲孔开路的分析方法，其特征在于，在所述步骤S2和S3之间，若观察发现不存在裂缝，则进行100°C烘烤l_3min后再使用显微镜观察是否存在裂缝。3.根据权利要求1所述的激光盲孔开路的分析方法，其特征在于，在所述步骤S4中，若裂缝位于基铜与板镀铜之间，则使用铜丝焊接在激光盲孔顶部，使用拉力机将盲孔拔出，再使用扫描电镜观察盲孔底部是否存在余胶。4.根据权利要求1-3任一项所述的激光盲孔开路的分析方法，其特征在于，在所述步骤SI中，对垂直切片进行研磨截面，再使用超声波水洗。
【专利摘要】本发明公开了一种激光盲孔开路的分析方法，包括以下步骤：S1、对开路失效的激光盲孔制作垂直切片；S2、使用显微镜观察激光盲孔底部是否存在裂缝；S3、若观察发现裂缝，则使用微蚀液微蚀垂直切片的铜面，观察裂缝所在的层位置；S4、a.若裂缝位于板镀铜与电镀填孔之间，且激光盲孔底部无余胶，则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路；b.若裂缝位于基铜与板镀铜之间，且激光盲孔底部无余胶，则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路，若激光盲孔底部有余胶，则判断为余胶导致的激光盲孔开路。本发明能够准确地获得激光盲孔开路的原因，进而便于改善激光盲孔的开路问题。
【IPC分类】G01N21/956
【公开号】CN105651787
【申请号】
【发明人】况东来, 胡梦海, 陈蓓
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 广州市兴森电子有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年1月1日