一种pcb板上去钯液的清洗方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种PCB板的生产，具体涉及一种PCB板上去钯液的清洗方法。
【背景技术】
[0002]随着线路板行业向高密度、高精度的方向发展，对PCB板的表面处理方式则由原来以喷锡方式为主改为以沉金方式为主。由于PCB板在沉铜时，非沉铜孔上吸附有钯离子，导致沉金时，非沉铜孔内上金，因此，在蚀刻后必须采用去钯液清洗PCB板以去除钯离子。
[0003]但是，板上残留的去钯液不易清洗，以致在退锡时，造成线路发红，板面发雾，类似退锡不净或铜面咬蚀现象，影响外观品质，在检验时，易造成误判，影响生产效率。
[0004]CN103590058A于2014年02月19日公开了一种PCB板上去钯液的清洗液及清洗方法，所述清洗液包括浓度为98 %的硫酸22 %?28 %，浓度为50 %的双氧水45 %?55 %，余为水，其中所述各组分之和为100%，使用时，对经蚀刻、去钯液喷淋清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液对其清洗，清洗液的温度为25°?35°，清洗时间为30秒?60秒。其在清除PCB板上残留的去钯液方面有一定的积极效果，但是，还是不够理想。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是，提供一种清洗去钯液效果更好的PCB板上去钯液的清洗方法，该方法能有效保证PCB板的板面品质，在自动光学检测时，假点数量更少，扫描及检测时间更短，生产效率更高。
[0006]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种PCB板上去钯液的清洗方法，包括以下步骤:
[0007](I)将经蚀刻、去钯液清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液I进行超声处理，超声频率为20?50kHz，时间为10?60秒，超声处理过程控制清洗液I的温度在25?35度；
[0008]所述清洗液I由硫酸、乙二胺四乙酸四钠、护铜剂、水按质量比为I?2:0.1?0.5:0.1?0.5:2的比例混配而成；
[0009](2)将经步骤(I)处理后的PCB板用清洗液Π进行喷淋清洗，喷淋清洗的压力为15?25MPa，时间为20?60秒，清洗液Π的温度为25?35度；
[0010]所述清洗液Π由硫酸、双氧水、水按质量比为I?2:2?4:2的比例混配而成。
[0011]进一步，步骤(I)中，所述清洗液I中所用硫酸的质量浓度为80?98%。
[0012]进一步，步骤(I)中，所述护铜剂为苯骈三氮唑。
[0013]进一步，步骤(2)中，所述清洗液Π中所用硫酸的质量浓度为80?98%。
[0014]进一步，步骤(2)中，所述清洗液Π中所用双氧水的质量浓度为45?55%。
[0015]进一步，步骤(2)中，所述清洗液Π中加有护铜剂。所述护铜剂优选苯骈三氮唑。所述护铜剂加入量优选为5.0?8.0g/L。
[0016]与现有技术相比，本发明先用清洗液I进行超声处理，再用清洗液Π进行喷淋清洗，清洗效果更好，能有效保证PCB板的板面品质，在自动光学检测时，假点数量更少，扫描及检测时间更短，生产效率更高。
【具体实施方式】
[0017]下面结合实施例对本发明作进一步说明。
[0018]实施例1
[0019]—种PCB板上去钯液的清洗方法，包括以下步骤:
[0020](I)将经蚀刻、去钯液清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液I进行超声处理，超声频率为20kHz，时间为60秒，超声处理过程控制清洗液I的温度在25 土 2度；
[0021]所述清洗液I由硫酸、乙二胺四乙酸四钠、护铜剂、水按质量比为1:0.2:0.2:2的比例混配而成；
[0022](2)将经步骤(I)处理后的PCB板用清洗液Π进行喷淋清洗，喷淋清洗的压力为15MPa，时间为50秒，清洗液Π的温度为25 ± 2度；
[0023]所述清洗液Π由硫酸、双氧水、水按质量比为1:2:2的比例混配而成。
[0024]步骤(I)中，所述清洗液I中所用硫酸的质量浓度为98%。
[0025]步骤(I)中，所述护铜剂为苯骈三氮唑。
[0026]步骤(2)中，所述清洗液Π中所用硫酸的质量浓度为98%。
[0027]步骤(2)中，所述清洗液Π中所用双氧水的质量浓度为50%。
[0028]试验结果表明，本发明先用清洗液I进行超声处理，再用清洗液Π进行喷淋清洗，清洗效果更好，能有效保证PCB板的板面品质，在自动光学检测时，假点数量更少，扫描及检测时间更短，生产效率更高。
[0029]实施例2
[0030]—种PCB板上去钯液的清洗方法，包括以下步骤:
[0031 ] (I)将经蚀刻、去钯液清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液I进行超声处理，超声频率为30kHz，时间为30秒，超声处理过程控制清洗液I的温度在28 土 2度；
[0032]所述清洗液I由硫酸、乙二胺四乙酸四钠、护铜剂、水按质量比为1.5:0.3:0.3:2的比例混配而成；
[0033](2)将经步骤(I)处理后的PCB板用清洗液Π进行喷淋清洗，喷淋清洗的压力为20MPa，时间为40秒，清洗液Π的温度为28 土 2度；
[0034]所述清洗液Π由硫酸、双氧水、水按质量比为1:3:2的比例混配而成。
[0035]步骤(I)中，所述清洗液I中所用硫酸的质量浓度为98%。
[0036]步骤(I)中，所述护铜剂为苯骈三氮唑。
[0037]步骤(2)中，所述清洗液Π中所用硫酸的质量浓度为98%。
[0038]步骤(2)中，所述清洗液Π中所用双氧水的质量浓度为45%。
[0039]试验结果表明，本发明先用清洗液I进行超声处理，再用清洗液Π进行喷淋清洗，清洗效果更好，能有效保证PCB板的板面品质，在自动光学检测时，假点数量更少，扫描及检测时间更短，生产效率更高。
[0040]实施例3
[0041 ] 一种PCB板上去钯液的清洗方法，包括以下步骤:
[0042](I)将经蚀刻、去钯液清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液I进行超声处理，超声频率为50kHz，时间为20秒，超声处理过程控制清洗液I的温度在30 土 2度；
[0043]所述清洗液I由硫酸、乙二胺四乙酸四钠、护铜剂、水按质量比为2:0.3:0.4:2的比例混配而成；
[0044](2)将经步骤(I)处理后的PCB板用清洗液Π进行喷淋清洗，喷淋清洗的压力为25MPa，时间为30秒，清洗液Π的温度为28 ± 2度；
[0045]所述清洗液Π由硫酸、双氧水、水按质量比为1:4:2的比例混配而成。
[0046]步骤(I)中，所述清洗液I中所用硫酸的质量浓度为98%。
[0047]步骤(I)中，所述护铜剂为苯骈三氮唑。
[0048]步骤(2)中，所述清洗液Π中所用硫酸的质量浓度为98%。
[0049]步骤(2)中，所述清洗液Π中所用双氧水的质量浓度为55%。
[0050]试验结果表明，本发明先用清洗液I进行超声处理，再用清洗液Π进行喷淋清洗，清洗效果更好，能有效保证PCB板的板面品质，在自动光学检测时，假点数量更少，扫描及检测时间更短，生产效率更高。
[0051 ] 实施例4
[0052]—种PCB板上去钯液的清洗方法，包括以下步骤:
[0053](I)将经蚀刻、去钯液清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液I进行超声处理，超声频率为40kHz，时间为30秒，超声处理过程控制清洗液I的温度在28 土 2度；
[0054]所述清洗液I由硫酸、乙二胺四乙酸四钠、护铜剂、水按质量比为2:0.3:0.4:2的比例混配而成；
[0055](2)将经步骤(I)处理后的PCB板用清洗液Π进行喷淋清洗，喷淋清洗的压力为25MPa，时间为30秒，清洗液Π的温度为28 ± 2度；
[0056]所述清洗液Π由硫酸、双氧水、水按质量比为2:3:2的比例混配而成。
[0057]步骤(I)中，所述清洗液I中所用硫酸的质量浓度为98%。
[0058]步骤(I)中，所述护铜剂为苯骈三氮唑。
[0059]步骤(2)中，所述清洗液Π中所用硫酸的质量浓度为98%。
[0060]步骤(2)中，所述清洗液Π中所用双氧水的质量浓度为55%。
[0061 ]步骤(2)中，所述清洗液Π中加有护铜剂苯骈三氮唑，加入量为6.0g/L。
[0062]试验结果表明，本发明先用清洗液I进行超声处理，再用清洗液Π进行喷淋清洗，清洗效果更好，能有效保证PCB板的板面品质，在自动光学检测时，假点数量更少，扫描及检测时间更短，生产效率更高。
【主权项】
1.一种PCB板上去钯液的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)将经蚀刻、去钯液清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液I进行超声处理，超声频率为20?50kHz，时间为10?60秒，超声处理过程控制清洗液I的温度在25?35度； 所述清洗液I由硫酸、乙二胺四乙酸四钠、护铜剂、水按质量比为I?2:0.1?0.5:0.1?0.5:2的比例混配而成； (2)将经步骤(I)处理后的PCB板用清洗液Π进行喷淋清洗，喷淋清洗的压力为15?25MPa，时间为20?60秒，清洗液Π的温度为25?35度； 所述清洗液Π由硫酸、双氧水、水按质量比为I?2:2?4:2的比例混配而成。2.根据权利要求1所述的PCB板上去钯液的清洗方法，其特征在于，步骤(I)中，所述清洗液I中所用硫酸的质量浓度为80?98%。3.根据权利要求1或2所述的PCB板上去钯液的清洗方法，其特征在于，步骤(I)中，所述护铜剂为苯骈三氮唑。4.根据权利要求1或2所述的PCB板上去钯液的清洗方法，其特征在于，步骤(2)中，所述清洗液Π中所用硫酸的质量浓度为80?98%。5.根据权利要求1或2所述的PCB板上去钯液的清洗方法，其特征在于，步骤(2)中，所述清洗液Π中所用双氧水的质量浓度为45?55%。6.根据权利要求1或2所述的PCB板上去钯液的清洗方法，其特征在于，步骤(2)中，所述清洗液Π中加有护铜剂。7.根据权利要求6所述的PCB板上去钯液的清洗方法，其特征在于，步骤(2)中，所述护铜剂为苯骈三氮唑。8.根据权利要求7所述的PCB板上去钯液的清洗方法，其特征在于，步骤(2)中，护铜剂加入量为5.0?8.0g/L。
【专利摘要】一种PCB板上去钯液的清洗方法，包括以下步骤：(1)将经蚀刻、去钯液清洗后的PCB板在清洗槽内用清洗液Ⅰ进行超声处理，超声频率为20～50kHz，时间为10～60秒，超声处理过程控制清洗液Ⅰ的温度在25～35度；所述清洗液Ⅰ由硫酸、乙二胺四乙酸四钠、护铜剂、水混配而成；(2)将经步骤(1)处理后的PCB板用清洗液Ⅱ进行喷淋清洗，喷淋清洗的压力为15～25MPa，时间为20～60秒，清洗液Ⅱ的温度为25～35度；所述清洗液Ⅱ由硫酸、双氧水、水混配而成。利用本发明清洗去钯液，清洗效果更好，能有效保证PCB板的板面品质，在自动光学检测时，假点数量更少，扫描及检测时间更短，生产效率更高。
【IPC分类】H05K3/26, C23G1/10, C23G1/06
【公开号】CN105648453
【申请号】
【发明人】程涌, 贺文辉, 龚德勋
【申请人】奥士康科技股份有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年1月25日