铝合金工艺边条的利记博彩app
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子产品封装器具，具体涉及一种铝合金工艺边条。
【背景技术】
[0002]目前市场上有很多超薄电子产品，超薄电子产品的封装是一个很大的问题，每个电子产品的大小型号都不相同，要是没有一定的生产量，单独为一个产品开注塑模具，生产适合其特定的封装器具显然是不太现实也不经济的。就算开了一个注塑模具，可具体的产品会根据客户的实际需求临时增加或减少电子元件，即需要临时扩大或减小PCB电路板，此时再去开模具生产封装器具显然是很不现实的。
【发明内容】
[0003]为了解决上述问题，本发明公开了一种铝合金工艺边条。
[0004]本发明的技术方案如下:
[0005]—种招合金工艺边条，包括背板、第一立板和第二立板；所述第一立板和第二立板互相平行，相对的固定在所述背板的一侧平面上；第一立板和第二立板都与背板垂直；所述第一立板的外侧面与背板的平面共同构成第一半凹陷口 ；所述第二立板的外侧面与背板的平面共同构成第二半凹陷口 ；所述第一立板的内侧面、第二立板的内侧面和背板的平面共同构成凹陷口。
[0006]其进一步的技术方案为:所述背板宽8mm、厚2mm,所述第一半凹陷口和第二半凹陷口宽2mm,所述第一立板和第二立板高3mm,厚Imm,所述凹陷口宽2mm。
[0007]本发明的有益技术效果是:
[0008]本发明可以根据PCB电路板的边缘形状折弯成任意形状，用来固定在PCB电路板的边缘，安置与保护PCB电路板。PCB电路板的厚度一般为1.6mm厚，所以它可以被安置在两个半凹陷口或者凹陷口任意一处，未安置PCB电路板的凹陷口或者半凹陷口可以插入透明PC、亚克力或者铝板并固定，用于保护电路板的表面。本发明结构简单但是十分实用，适合批量生产，有通用性。
【附图说明】
[0009]图1是本发明示意图。
[0010]图2是本发明侧视图。
【具体实施方式】
[0011]图1是本发明的示意图，本发明包括背板1、立板2和立板3 ;立板2和立板3互相平行，相对的固定在背板I的一侧平面上；立板2和立板3都与背板I垂直；立板2的外侧面与背板I的平面共同构成半凹陷口 4 ;立板3的外侧面与背板I的平面共同构成半凹陷口 6 ;立板2的内侧面、立板3的内侧面和背板I的平面共同构成凹陷口 5。
[0012]在实际使用时，本发明是放置在PCB电路板的边缘的，用于固定和保护PCB电路板。可以根据实际的包装需要，将PCB电路板放置在半凹陷口 4、半凹陷口 6或者凹陷口 5处。本发明可以随意弯折，因此无论PCB电路板的大小不同，还是边缘形状不同，都可以将其边缘包装好。半凹陷口 4、半凹陷口 6或者凹陷口 5三处，其中之一放置了 PCB电路板后，其余两个地方用于放置透明PC板、亚克力板或者铝板作为保护层，其大小形状已经是事先切割好，与PCB电路板相同，起到保护和支撑PCB电路板的作用，保护层和PCB电路板边缘共同被本发明固定好边缘后，可用3M双面胶粘或者用1.4mm直径的螺丝将其进行最终的固定，可以对PCB电路板起到很好的保护和支撑效果。
[0013]图2是本发明的侧视图，图中表示出了本发明的尺寸，背板I宽8mm、厚2mm，半凹陷口 4和半凹陷口 6宽2臟，立板2和立板3高3臟，厚I臟，凹陷口 5宽2臟。一般的PCB电路板厚度为1.6mm，所以可以轻松固定在两个半凹陷口或者凹陷口中。
[0014]以上所述的仅是本发明的优选实施方式，本发明不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种招合金工艺边条，其特征在于:包括背板(I)、第一立板⑵和第二立板(3);所述第一立板(2)和第二立板(3)互相平行，相对的固定在所述背板(I)的一侧平面上；第一立板(2)和第二立板(3)都与背板(I)垂直；所述第一立板(2)的外侧面与背板(I)的平面共同构成第一半凹陷口(4);所述第二立板(3)的外侧面与背板(I)的平面共同构成第二半凹陷口 ￠);所述第一立板(2)的内侧面、第二立板(3)的内侧面和背板(I)的平面共同构成凹陷口(5)。2.如权利要求1所述铝合金工艺边条，其特征在于:所述背板(I)宽8mm、厚2mm，所述第一半凹陷口(4)和第二半凹陷口(6)宽2mm，所述第一立板⑵和第二立板(3)高3mm，厚lmm,所述凹陷口(5)宽2_。
【专利摘要】本发明公开了一种铝合金工艺边条，包括背板、第一立板和第二立板；所述第一立板和第二立板互相平行，相对的固定在所述背板的一侧平面上；第一立板和第二立板都与背板垂直；所述第一立板的外侧面与背板的平面共同构成第一半凹陷口；所述第二立板的外侧面与背板的平面共同构成第二半凹陷口；所述第一立板的内侧面、第二立板的内侧面和背板的平面共同构成凹陷口。本发明可以根据PCB电路板的边缘形状折弯成任意形状，用来固定在PCB电路板的边缘，安置与保护PCB电路板。本发明结构简单但是十分实用，适合批量生产，有通用性。
【IPC分类】B65D81/05, B65D85/90
【公开号】CN105644966
【申请号】
【发明人】张丹东
【申请人】无锡市永动电子科技有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2014年11月29日