一种用于磨削铜合金的树脂cbn研磨盘的利记博彩app
【技术领域】
[0001 ]本发明设及砂轮制造技术领域，具体说是一种CB师开磨盘。
【背景技术】
[0002] 铜合金磨削过程中常见问题：1)磨屑容易堵塞砂轮;2)工件表面容易划伤，粗糖度 值高;3)工件容易变形;4)磨削效率低等问题，生产中废品率很高。现有的研磨盘一般采用 进口产品，如日本丰田万磨系列产品，其产品配方无法知晓。
【发明内容】
[0003] 为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种CBN研磨盘，可满足生产中的技术 要求，具体技术方案如下：
[0004] -种用于磨削铜合金的树脂CBN研磨盘，其特征在于:所述研磨盘由基体和工作磨 料层两部分组成，所述工作磨料层包括树脂结合剂、混合填料;所述树脂结合剂为超细酪醒 树脂;所述混合填料按体积比计:粒径10-20皿超细碳化娃15-20，粒径0.03-0.05]im纳米级 Si〇23-5，粒径8-15皿玻璃珠5-10，粒径0.5-1.0皿超微细铜粉5-15，粒径15-20皿超细高岭 ±1-10，粒径15-20WI1超细滑石粉1-3，粒径0.03-0.05皿纳米级聚四氣乙締粉1-5;金刚石1-lO'CBN 10-25。
[0005] 本发明具有下列优点：1)导热性能好，工件不易烧伤;2)磨削效率高、切削刃锋利； 3)工件不易变形;4)粗糖度值低，尺寸精度0.003mm W内；5)砂轮不易堵塞。
【具体实施方式】
[0006] 实施例1
[0007] 1.按通用方法制备基体；
[000引2.工作磨料层的制备;所述工作磨料层包括树脂结合剂、混合填料;所述树脂结合 剂为超细酪醒树脂;所述混合填料按体积比计:粒径20WI1超细碳化娃15，粒径0.05WI1纳米级 Si化3，粒径8皿玻璃珠10，粒径0.5皿超微细铜粉5，粒径20皿超细高岭±1，粒径20皿超细滑 石粉1，粒径0.05WI1纳米级聚四氣乙締粉1;金刚石1，CBN 25。
[0009] 将工作磨料层按通用的方法与基体制备成一体，即CBN研磨盘；
[0010] 实施例2
[0011] 1.按通用方法制备基体；
[0012] 2.工作磨料层的制备;所述工作磨料层包括树脂结合剂、混合填料;所述树脂结合 剂为超细酪醒树脂;所述混合填料按体积比计:粒径IOwii超细碳化娃20，粒径0.03WI1纳米级 S i化5，粒径15 WIi玻璃珠5，粒径1. Owii超微细铜粉8，粒径15 WIi超细高岭± 10，粒径15 WIi超细 滑石粉3,粒径0.03WI1纳米级聚四氣乙締粉2;金刚石10, CBN 10。
[0013] 将工作磨料层按通用的方法与基体制备成一体，即CBN研磨盘；
[0014] 实施例3
[0015] I.按通用方法制备基体；
[0016] 2.工作磨料层的制备;所述工作磨料层包括树脂结合剂、混合填料;所述树脂结合 剂为超细酪醒树脂;所述混合填料按体积比计:粒径15皿超细碳化娃17，粒径0.04WI1纳米级 Si化4，粒径12WI1玻璃珠8，粒径0.7WI1超微细铜粉10，粒径17WI1超细高岭±5，粒径18WI1超细 滑石粉2，粒径0.04WI1纳米级聚四氣乙締粉3;金刚石6，CBN 15。
[0017] 将工作磨料层按通用的方法与基体制备成一体，即CBN研磨盘；
[001引实施例4
[0019] 1.按通用方法制备基体；
[0020] 2.工作磨料层的制备;所述工作磨料层包括树脂结合剂、混合填料;所述树脂结合 剂为超细酪醒树脂;所述混合填料按体积比计:粒径12WI1超细碳化娃20，粒径0.03WI1纳米级 Si化4,粒径15WI1玻璃珠5,粒径0.8WI1超微细铜粉12,粒径20WI1超细高岭±1，粒径15WI1超细 滑石粉3，粒径0.03皿纳米级聚四氣乙締粉4;金刚石6，CBN 25。
[0021] 将工作磨料层按通用的方法与基体制备成一体，即CBN研磨盘；
[0022] 实施例5
[0023] 1.按通用方法制备基体；
[0024] 2.工作磨料层的制备;所述工作磨料层包括树脂结合剂、混合填料;所述树脂结合 剂为超细酪醒树脂;所述混合填料按体积比计:粒径IOwii超细碳化娃18，粒径0.05WI1纳米级 Si化3，粒径13皿玻璃珠10，粒径0.5皿超微细铜粉15，粒径17皿超细高岭± 10，粒径15皿超 细滑石粉2，粒径0.05WI1纳米级聚四氣乙締粉5;金刚石1，CBN 19。
[0025] 将工作磨料层按通用的方法与基体制备成一体，即CBN研磨盘；
[0026] 本发明中，采用了超微细铜粉与聚四氣乙締粉的结合，明显改善了所制备的砂轮 的耐磨性能及抗折强度;并且能改善位移比，运里的位移比指在生产过程中，除了满足加工 零件的形状要求所做的进给运动外，还需对砂轮的磨损进行位置修正而进行的位移，该数 据越小越好。表1为实施例1-5的有关数据；
[0027] 表 1
[0029] 由表1可见，超微细铜粉用量为8-10时耐磨性能最好，抗折性能也最好。
[0030] 表2为本发明的实施例2制成品与日本丰田万磨产品的数据对比；
[0031] 表 2
[0032]
[0033] 由此可见，本发明的配方远远优于丰田万磨的产品性能。
【主权项】
1. 一种用于磨削铜合金的树脂CBN研磨盘，其特征在于:所述研磨盘由基体和工作磨料 层两部分组成，所述工作磨料层包括树脂结合剂、混合填料;所述树脂结合剂为超细酚醛树 月旨；所述混合填料按体积比计：粒径10-2(^111超细碳化娃15-20，粒径0.03-0.05以1]1纳米级 Si023-5，粒径8-15μπι玻璃珠5-10，粒径0.5-1. Ομπι超微细铜粉5-15，粒径15-20μπι超细高岭 土 1-10，粒径15-20μπι超细滑石粉1-3，粒径0.03-0.05μπι纳米级聚四氟乙烯粉1-5;金刚石1-10，CBN10-25。
【专利摘要】本发明公开一种用于磨削铜合金的树脂CBN研磨盘，所述研磨盘由基体和工作磨料层两部分组成，所述工作磨料层包括树脂结合剂、混合填料；所述树脂结合剂为超细酚醛树脂；所述混合填料按体积比计：粒径10-20μm超细碳化硅15-20，粒径0.03-0.05μm纳米级SiO23-5，粒径8-15μm玻璃珠5-10，粒径0.5-1.0μm超微细铜粉5-15，粒径15-20μm超细高岭土1-10，粒径15-20μm超细滑石粉1-3，粒径0.03-0.05μm纳米级聚四氟乙烯粉1-5；金刚石1-10，CBN？10-25。本发明优点：1)导热性能好，工件不易烧伤；2)磨削效率高、切削刃锋利；3)工件不易变形；4)粗糙度值低，尺寸精度0.003mm以内；5)砂轮不易堵塞。
【IPC分类】B24D3/34, B24D3/28, B24B37/11
【公开号】CN105643482
【申请号】
【发明人】郑师光, 王雀, 郑勇阁, 王昆
【申请人】沈阳中科超硬磨具磨削研究所
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年1月26日