一种有机助焊剂的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电子焊接技术领域，具体涉及一种有机助焊剂的制备方法。
【背景技术】
[0002]无机助焊剂一般用于非电子应用，如铜管的铜焊，可是它们有时用于电子工业的铅镀锡应用，目前采用无机助焊剂，但是无机助焊剂由于其潜在的可靠性问题，不应该考虑用于电子装配，其主要的缺点是有化学活性残留物，可能引起腐蚀和严重的局部失效。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的是提供一种有机助焊剂的制备方法，具有高导电，外绝缘的特点。
[0004]为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是:
一种有机助焊剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤:
1)膦酸酯与氢化松香混合，冷藏2-3小时；
2)步骤I加甲基丙烯酸聚合物；
3)将二甲胺盐酸盐溶解后加入步骤2；
4)将最终物搅拌均匀后，离心过滤，沉淀后，取沉淀物。
[0005]所述的步骤I冷藏时间优选2小时。
[0006]通过上述技术方案，本发明的有益效果是:
通过改善助焊剂的性能，具有高效助焊的优点。
【具体实施方式】
[0007]以下结合具体实施对本发明进一步叙述:
一种有机助焊剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤:
1)膦酸酯与氢化松香混合，冷藏2-3小时；
2)步骤I加甲基丙烯酸聚合物；
3)将二甲胺盐酸盐溶解后加入步骤2；
4)将最终物搅拌均匀后，离心过滤，沉淀后，取沉淀物。
[0008]所述的步骤I冷藏时间优选2小时。
【主权项】
1.一种有机助焊剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤: 1)膦酸酯与氢化松香混合，冷藏2-3小时； 2)步骤I加甲基丙烯酸聚合物； 3)将二甲胺盐酸盐溶解后加入步骤2； 4)将最终物搅拌均匀后，离心过滤，沉淀后，取沉淀物。2.根据权利要求1所述的一种有机助焊剂的制备方法，其特征在于，所述的步骤I冷藏时间优选2小时。
【专利摘要】一种有机助焊剂的制备方法，包括如下步骤：1）膦酸酯与氢化松香混合，冷藏2-3小时；2）步骤1加甲基丙烯酸聚合物；3）将二甲胺盐酸盐溶解后加入步骤2；4）将最终物搅拌均匀后，离心过滤，沉淀后，取沉淀物，通过改善助焊剂的性能，具有高效助焊的优点。
【IPC分类】B23K35/40
【公开号】CN105643146
【申请号】
【发明人】孙骏, 任小勇
【申请人】陕西子竹电子有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2014年12月5日