一种fpc补强板的制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及柔性电路板领域，具体设及一种FPC补强板的制备方法。
【背景技术】
[0002] 柔性印刷电路板下简称FPC)，作为一种特殊的电子互联技术，有着十分显著的 优越性。它具有轻、薄、短、小、高密度、高稳定性、结构灵活的特点，被广泛应用于民用电器、 计算机、计算机周边辅助系统、数码产品、医疗器械、汽车领域、W及军事、复杂的航天航空 领域。
[0003] 现有技术中，首先将FPC裁切为单PCS的产品后，再贴合至半固化绝缘板材上，依 次进行压合、印刷文字等处理。在压合过程中，单PCS板的稳定性较低，容易与半固化绝缘 板材间发生偏移，降低产品的对位精度，最终限制产品及格率的提升。一般FPC补强板烘烤 工序需在80° -120°条件下烘烤12h，加工时间长。由于材料收缩率不同，在热压过程中材 料间的应力不同而不可避免产生翅曲，翅曲度过高则需进行二次加工平整，平整处理耗费 大量时间能源，而且平整处理后产品尺寸偏差增大。在高精度要求的技术领域中，小误差造 成的不良的影响是严重的，尤其是航空领域，小误差的影响更是巨大的。因此，我们亟需一 种能够更好的提高FPC补强板精度的制备方法。
【发明内容】
[0004] 有鉴于此，本发明针对现有技术的不足，对传统的FPC与半固化绝缘板材压合烘 烤及成型冲切工艺公开一种FPC补强板的制备方法。
[0005] 本发明的目的通过W下技术方案实现： 一种FPC补强板的制备方法，包括W下步骤： 步骤S1、对位，将整版预成型FPC板材与半固化绝缘板材在预压机下进行热压性补合 胶片对位假贴，形成半固化组件； 步骤S2、压合，采用真空机在压合溫度下对所述半固化组件进行压合处理，利用高溫将FPC的热硬化胶烙化，并利用适当压力使FPC板材紧密贴合在半固化绝缘板材上； 步骤S3、烘烤，将压合后半固化组件进行烘烤，压合时压力较小，时间短，补强的热硬 化胶没有完全老化，需再经过高溫长时间的烘烤，使胶完全老化，增加补强与制品的附着 性； 步骤S4、成型冲切，将高溫烘烤后半固化组件进行冲切。
[0006] 进一步的，24(TC兰步骤S2所述的压合溫度兰250。，0.8mm兰步骤S1所述半固化 绝缘板厚度兰1.〇111111，压合时间5〇111111。
[0007] 进一步的，步骤S3所述烘烤溫度为110°C，烘烤时间化。
[0008] 进一步的，所述压合处理采用真空压合。
[0009] 进一步的，所述成型冲切采用钢模冲压，再使用鞍刀对半固化组件边缘进行处理 完成FPC补强板。
[0010] 本发明相对于现有技术，具有如下的有益效果： 本技术优化产品的生产流程，将预成型的FPC整版贴合至半固化绝缘板材上，待二者 完全压合定型后，再采用钢模冲压、鞍刀处理等将产品分割为单PCS的成品。
[0011] 通过本发明获得的产品经分割成型后，烘烤时间缩短1/3,平整度高，边缘平整、光 滑而无披锋和毛刺，无偏移问题，合格率高，减少60%废品产生。
[0012] 进一步的，所述半固化绝缘板其原料按重量计包括30份环氧树脂、0. 3份二氧化 娃、0. 1份铁白粉、2份氧化亚铜、0. 3份阳T。
[0013] 本发明的半固化绝缘板可选用任一种现有技术实现。但经过长期验证，设计人设 计出一种半固化绝缘板，其原料按重量计包括30份环氧树脂、0. 3份二氧化娃、0. 1份铁白 粉、2份氧化亚铜、5份PET。在环氧树脂中添加适量的PET、氧化亚铜，可有效抑制半固化绝 缘板的热涨缩系数，避免其翅曲、变形。而铁白粉、二氧化娃则能提高半固化绝缘板的稳定 性，避免其表面出现鼓泡、裂纹等不良问题。
[0014] 阳T(聚对苯二甲酸乙二醇醋)、环氧树脂等可选用任一种市售产品实现。
【附图说明】
[0015] 图1是本发明制备方法流程图。
[0016] 图2是本发明FPC补强板结构示意图。
[0017] 1、FPC板材。
[001引 2、FR4玻璃纤维板。
【具体实施方式】
[0019] 为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图W及实施例对本发明作进一步详 细描述： 实施例1 本实施例提供一种FPC补强板的制备方法，如图1-图2所示，将整版预成型FPC板材1 与厚度0. 4mm的型号为GFR800的FR4玻璃纤维板2在预压机中进行热压性补合胶片对位假 贝占，形成半固化组件。采用真空机在220°条件下对所述半固化组件进行真空压合50min， 利用高溫将FPC的热硬化胶烙化，并利用适当压力使FPC板材1紧密贴合在半固化绝缘板 材2上。
[0020] 将压合后半固化组件进行110°高溫烘烤化，得出翅曲度0. 7的FPC补强板，再将FPC补强板经过钢模冲压进行冲切，再使用鞍刀对半固化组件边缘进行修整处理完成工序。 [00川 实施例2 本实施例提供一种FPC补强板的制备方法，如图1-图2所示，将整版预成型FPC板材1 与厚度0. 6mm的型号为GFR800的FR4玻璃纤维板2在预压机中进行热压性补合胶片对位假 贝占，形成半固化组件。采用真空机在230°条件下对所述半固化组件进行真空压合50min， 利用高溫将FPC的热硬化胶烙化，并利用适当压力使FPC板材1紧密贴合在半固化绝缘板 材2上。
[0022] 将压合后半固化组件进行110°高溫烘烤化，得出翅曲度1. 1的FPC补强板，再将FPC补强板经过钢模冲压进行冲切，再使用鞍刀对半固化组件边缘进行修整处理完成工序。
[002引实施例3 本实施例提供一种FPC补强板的制备方法，如图1-图2所示，将整版预成型FPC板材1 与厚度0. 8mm的型号为GFR800的FR4玻璃纤维板2在预压机中进行热压性补合胶片对位假 贝占，形成半固化组件。采用真空机在240°条件下对所述半固化组件进行真空压合50min， 利用高溫将FPC的热硬化胶烙化，并利用适当压力使FPC板材1紧密贴合在半固化绝缘板 材2上。
[0024] 将压合后半固化组件进行110°高溫烘烤化，得出翅曲度0. 25的FPC补强板，再 将FPC补强板经过钢模冲压进行冲切，再使用鞍刀对半固化组件边缘进行修整处理完成工 序。
[00幼 实施例4 本实施例提供一种FPC补强板的制备方法，如图1-图2所示，将整版预成型FPC板材1 与厚度1. 0mm的型号为GFR800的FR4玻璃纤维板2在预压机中进行热压性补合胶片对位假 贝占，形成半固化组件。采用真空机在250°条件下对所述半固化组件进行真空压合50min， 利用高溫将FPC的热硬化胶烙化，并利用适当压力使FPC板材1紧密贴合在半固化绝缘板 材2上。
[0026] 将压合后半固化组件进行110°高溫烘烤化，得出翅曲度0. 2的FPC补强板，再将 FPC补强板经过钢模冲压进行冲切，再使用鞍刀对半固化组件边缘进行修整处理完成工序。
[0027] 实施例5 本实施例提供一种FPC补强板的制备方法，如图1-图2所示，将整版预成型FPC板材1 与厚度1. 2mm的型号为GFR800的FR4玻璃纤维板2在预压机中进行热压性补合胶片对位假 贝占，形成半固化组件。采用真空机在260°条件下对所述半固化组件进行真空压合50min， 利用高溫将FPC的热硬化胶烙化，并利用适当压力使FPC板材1紧密贴合在半固化绝缘板 材2上。
[002引将压合后半固化组件进行110°高溫烘烤化，得出翅曲度0. 8的FPC补强板，再将FPC补强板经过钢模冲压进行冲切，再使用鞍刀对半固化组件边缘进行修整处理完成工序。 [002引 实施例6 本实施例提供一种FPC补强板的制备方法，其步骤与实施例4 一致。特别的，本实施例 半固化绝缘板其原料按重量计包括30份环氧树脂、0. 3份二氧化娃、0. 1份铁白粉、2份氧化 亚铜、0. 3份阳T。
[0030] 实施例7 本实施例提供一种FPC补强板的制备方法，其步骤与实施例4 一致。特别的，本实施例 半固化绝缘板其原料按重量计包括30份环氧树脂、0. 3份二氧化娃、0. 1份铁白粉、2份氧化 亚铜。
[00引]实施例8 本实施例提供一种FPC补强板的制备方法，其步骤与实施例4 一致。特别的，本实施 例半固化绝缘板其原料按重量计包括30份环氧树脂、0. 1份铁白粉、2份氧化亚铜、0. 3份 PET。
[0032] 将实施例1、实施例2、实施例3、实施例4、实施例5、实施例6、实施例7、实施例8 依次进行试验得出W下数据：
通过w上试验得出w下结论： 在230°C-24(rC条件下，使用化烘烤时间也能得到低翅曲度的FPC补强板，平整度高。
[0033] 另外本发明另外在230°C-240°C条件下制出1000件FPC补强板，根据IPC-A-600G 第2. 11平整度标准：对于表面安装元件（如SMT贴装）的印制板其扭曲和弓曲标准为不 大于0. 75%，得出FPC补强板翅曲度高于0. 75的数量比原来生产时产生的数量减少60%W 上。
[0034] 将实施例实施例4、实施例5、实施例6、实施例7、实施例8放置在恒溫箱中依次在 l〇°C储存5小时、50°C储存3小时、80°C储存6小时，W上处理进行20个循环。观察产品外 观。如表2所示。
[0035] 表 2
W上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为 对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发 明构思的前提下，还可w做出若干变形和改进，运些显而易见的替换形式均属于本发明的 保护范围。本发明未提及部分均可用现有技术实施。
【主权项】
1. 一种FPC补强板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1、对位，将整版预成型FPC板材与半固化绝缘板材进行对位假贴，形成半固化组 件； 步骤S2、压合，在压合温度下对所述半固化组件进行压合处理； 步骤S3、烘烤，将压合后半固化组件进行烘烤； 步骤S4、成型冲切，将高温烘烤后半固化组件进行冲切。2. 根据权利要求1所述的FPC补强板的制备方法，其特征在于：240°C 5步骤S2所述 的压合温度5 250°，0. 8mm 5步骤Sl所述半固化绝缘板厚度f 1.0 mm，压合时间50min。3. 根据权利要求1所述的FPC补强板的制备方法，其特征在于：步骤S3所述烘烤温度 为IKTC，烘烤时间8h。4. 根据权利要求1所述的FPC补强板的制备方法，其特征在于：所述压合处理采用真 空压合。5. 根据权利要求1所述的FPC补强板的制备方法，其特征在于：所述成型冲切采用钢 模冲压，再使用锣刀对半固化组件边缘进行处理。6. 根据权利要求1所述的FPC补强板的制备方法，其特征在于：所述半固化绝缘板其 原料按重量计包括30份环氧树脂、0. 3份二氧化硅、0. 1份钛白粉、2份氧化亚铜、5份PET。
【专利摘要】本发明公开一种FPC补强板的制备方法，包括以下步骤：步骤S1、对位，将整版预成型FPC板材与半固化绝缘板材进行对位假贴，形成半固化组件；步骤S2、压合，在压合温度下对所述半固化组件进行压合处理；步骤S3、烘烤，将压合后半固化组件进行烘烤；步骤S4、成型冲切，将高温烘烤后半固化组件进行冲切。本发明获得的产品经分割成型后，烘烤时间缩短1/3，平整度高，边缘平整、光滑而无披锋和毛刺，无偏移问题，合格率高，减少60%废品产生。
【IPC分类】B32B37/15, B32B37/10, B32B37/06, B32B43/00, B32B38/16, B32B38/18
【公开号】CN105172322
【申请号】
【发明人】陈江波
【申请人】双鸿电子(惠州)有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月24日