一种高平整性的铝基覆铜板的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及覆铜板材料技术领域，具体是一种高平整性的铝基覆铜板。
【背景技术】
[0002]随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热和覆铜板的高温变形问题成为了重中之重，这是对电子工业设计的一个巨大的挑战。现有的覆铜板散热性能差，长期使用后易发生变形，影响电子产品的可靠性和使用寿命ο
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种高平整性的铝基覆铜板，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0005]—种高平整性的铝基覆铜板，包括半固化片、铝板层和铜箔层，所述半固化片的两侧均设有树脂层，半固化片其中一侧的树脂层连接有铝板层，半固化片另一侧的树脂层连接有铜箔层，所述半固化片的内部水平排布有若干第一玻璃纤维布层和第二玻璃纤维布层，第一玻璃纤维布层和第二玻璃纤维布层为一组于半固化片的水平方向上排布有多组。
[0006]作为本实用新型进一步的方案:所述半固化片两侧的树脂层厚度相同。
[0007]作为本实用新型进一步的方案:所述铝板层的厚度为5?10微米。
[0008]作为本实用新型进一步的方案:所述铜箔层的厚度为5?80微米。
[0009]作为本实用新型进一步的方案:所述第一玻璃纤维布层和第二玻璃纤维布层均为螺旋形结构。
[0010]作为本实用新型进一步的方案:所述第一玻璃纤维布层和第二玻璃纤维布层交错设置。
[0011]作为本实用新型进一步的方案:所述第一玻璃纤维布层和第二玻璃纤维布层之间的最小距离与各组之间的最小距离相同。
[0012]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:该覆铜板结构简单，绝缘性好，通过交错设置的螺旋状第一玻璃纤维布层和第二玻璃纤维布层大大提升了覆铜板的韧性强度和散热性，通过铝板层可以对覆铜板进一步有效散热，避免覆铜板的翘曲及不平整，具有优异的机械加工性能，提高了 PCB的加工和使用可靠性，进而提升电子产品的使用寿命。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图。
[0014]图2为本实用新型中玻璃纤维布层的排布示意图。
[0015]图中:1-半固化片，2-第一玻璃纤维布层，3-第二玻璃纤维布层，4-树脂层，5-铝板层，6-铜箔层。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0017]请参阅图1?2，本实用新型实施例中，一种高平整性的铝基覆铜板，包括半固化片1、铝板层5和铜箔层6，所述半固化片1的两侧均设有树脂层4，且半固化片1两侧的树脂层4厚度相同，通过树脂层4使得覆铜板具有良好的绝缘性，半固化片1其中一侧的树脂层4连接有铝板层5，铝板层5的厚度为5?10微米，半固化片1另一侧的树脂层4连接有铜箔层6，铜箔层6的厚度为5?80微米。
[0018]所述半固化片1的内部水平排布有若干第一玻璃纤维布层2和第二玻璃纤维布层3，第一玻璃纤维布层2和第二玻璃纤维布层3均为螺旋形结构，第一玻璃纤维布层2和第二玻璃纤维布层3交错设置，第一玻璃纤维布层2和第二玻璃纤维布层3为一组于半固化片1的水平方向上排布有多组，且第一玻璃纤维布层2和第二玻璃纤维布层3之间的最小距离与各组之间的最小距离相同，通过第一玻璃纤维布层2和第二玻璃纤维布层3提升覆铜板的韧性和强度，避免覆铜板的翘曲及不平整，具有优异的机械加工性能，提高了 PCB的加工和使用可靠性。
[0019]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0020]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种高平整性的铝基覆铜板，包括半固化片、铝板层和铜箔层，其特征在于，所述半固化片的两侧均设有树脂层，半固化片其中一侧的树脂层连接有铝板层，半固化片另一侧的树脂层连接有铜箔层，所述半固化片的内部水平排布有若干第一玻璃纤维布层和第二玻璃纤维布层，第一玻璃纤维布层和第二玻璃纤维布层为一组于半固化片的水平方向上排布有多组。2.根据权利要求1所述的高平整性的铝基覆铜板，其特征在于，所述半固化片两侧的树脂层厚度相同。3.根据权利要求1所述的高平整性的铝基覆铜板，其特征在于，所述铝板层的厚度为5?10微米。4.根据权利要求1所述的高平整性的铝基覆铜板，其特征在于，所述铜箔层的厚度为5?80微米。5.根据权利要求1所述的高平整性的铝基覆铜板，其特征在于，所述第一玻璃纤维布层和第二玻璃纤维布层均为螺旋形结构。6.根据权利要求1或5所述的高平整性的铝基覆铜板，其特征在于，所述第一玻璃纤维布层和第二玻璃纤维布层交错设置。7.根据权利要求6所述的高平整性的铝基覆铜板，其特征在于，所述第一玻璃纤维布层和第二玻璃纤维布层之间的最小距离与各组之间的最小距离相同。
【专利摘要】本实用新型公开了一种高平整性的铝基覆铜板，包括半固化片、铝板层和铜箔层，所述半固化片的两侧均设有树脂层，半固化片其中一侧的树脂层连接有铝板层，半固化片另一侧的树脂层连接有铜箔层，半固化片的内部水平排布有若干第一玻璃纤维布层和第二玻璃纤维布层。本实用新型结构简单，绝缘性好，通过交错设置的螺旋状第一玻璃纤维布层和第二玻璃纤维布层大大提升了覆铜板的韧性和强度，避免覆铜板的翘曲及不平整，具有优异的机械加工性能，提高了PCB的加工和使用可靠性。
【IPC分类】B32B5/26, B32B17/02, B32B17/12, B32B15/20, B32B15/08, B32B17/10, B32B33/00
【公开号】CN205075431
【申请号】CN201520740341
【发明人】秦国辉
【申请人】江西品升电子有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年9月23日