印刷电路板用双面铜箔基板及其制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种印刷电路板用双面铜箔基板依次由第一单面铜箔基板、粘着层和第二单面铜箔基板构成，第一单面铜箔基板是由第一铜箔和第一绝缘聚合物层构成，第二单面铜箔基板是由第二铜箔和第二绝缘聚合物层构成，第一绝缘聚合物层和第二绝缘聚合物层的厚度相同，第一绝缘聚合物层、粘着层和第二绝缘聚合物层的厚度总和为13-38微米，本发明的制造方法简单，且制得的具有对称式结构且超薄的印刷电路板用双面铜箔基板不仅轻薄，还具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反弹力，且可实现产品高密度化及精细间距的要求。
【专利说明】
印刷电路板用双面铜菊基板及其制造方法
技术领域
[0001] 本发明设及一种双面铜锥基板及其制造方法，尤其是一种用于制作晓性印刷电路 板的具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反弹力、高密度化及可实现精细间距的印刷电路板 用双面铜锥基板及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 目前电子系统朝向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本 的方向发展，因此基板的选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导 性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散热性、高耐热性及低热膨胀系数的材料特性。
[0003] 现有技术的双面铜锥基板分为有胶和无胶。现有技术的有胶双面铜锥基板由于尺 寸较厚，往往无法适应电子产品轻薄化的需求，因此在诸多场合必须使用现有技术的无胶 双面铜锥基板，而现有技术的无胶双面铜锥基板的制程为：双面铜锥压合热塑性聚酷亚胺 (TPI)经过高溫压合烘烤制程固化反应完全后生产出成品。此生产工艺不仅耗费能源，而 且使用相对成本较高的TPI原料，并且在生产过程中良率偏低。因此，目前通常在使用的无 胶双面铜锥基板存在生产时需要高溫处理、长时间高溫烘烤等制程控制的限制，不仅需要 较高的生产成本，浪费能源和生产时间，并且还无法保证生产的良率和效率，限制了生产能 力。
【发明内容】
[0004] 为了解决上述技术问题，本发明提供了一种印刷电路板用双面铜锥基板及其制造 方法，本发明的制造方法简单，且制得的具有对称式结构且超薄的印刷电路板用双面铜锥 基板不仅轻薄，还具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反弹力，且可实现产品高密度化及精 细间距的要求。
[0005] 本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006] 一种印刷电路板用双面铜锥基板，由第一单面铜锥基板、第二单面铜锥基板W及 位于第一单面铜锥基板和第二单面铜锥基板之间的粘着层构成，其中，所述第一单面铜锥 基板是由第一铜锥和形成于第一铜锥一表面的第一绝缘聚合物层构成，所述第二单面铜锥 基板是由第二铜锥和形成于第二铜锥一表面的第二绝缘聚合物层构成，所述粘着层粘合所 述第一绝缘聚合物层和所述第二绝缘聚合物层，所述第一绝缘聚合物层和所述第二绝缘聚 合物层两者的厚度相同，所述第一绝缘聚合物层、所述粘着层和所述第二绝缘聚合物层Ξ 者的厚度总和为13-38微米。
[0007] 进一步地说，所述粘着层的厚度为3-12微米，较佳的是9-12微米。
[0008] 进一步地说，所述第一绝缘聚合物层和所述第二绝缘聚合物层的的厚度皆为5-13 微米，较佳的是9-13微米。
[0009] 进一步地说，所述第一铜锥的厚度为5-12微米，优先的是5-9微米；所述第二铜锥 的厚度为5-12微米，优先的是5-9微米。
[0010] 进一步地说，所述第一铜锥和所述第二铜锥皆为载体铜锥。
[0011] 进一步地说，所述第一铜锥为压延铜锥或电解铜锥。
[0012] 进一步地说，所述第一绝缘聚合物层为聚酷亚胺层或聚酷胺酷亚胺层，所述第二 绝缘聚合物层为聚酷亚胺层或聚酷胺酷亚胺层。
[0013] 进一步地说，所述粘着层所用材料选自环氧树脂、丙締酸系树脂、胺基甲酸醋系树 月旨、娃橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酷亚胺系树脂和聚酷亚胺树脂中的至少一 种。
[0014] 上述印刷电路板用双面铜锥基板的制造方法，按下述步骤进行：
[0015] 步骤一：在第一铜锥的一个表面上涂布绝缘聚合物（聚酷亚胺或聚酷胺酷亚胺中 的一种），并加 W烘干形成第一绝缘聚合物层后得到第一单面铜锥基板；
[0016] 步骤二：用涂布法或转印法将粘着层形成于第一单面铜锥基板的第一绝缘聚合物 层表面上，并使粘着层处于半聚合半固化状态；
[0017] 步骤Ξ :取第二铜锥，在第二铜锥的一个表面上涂布绝缘聚合物（聚酷亚胺或聚 酷胺酷亚胺中的一种），并加 W烘干形成第二绝缘聚合物层后得到第二单面铜锥基板；
[0018] 步骤四：取第二单面铜锥基板，使第二单面铜锥基板贴覆于粘着层上，并予W压合 使第二单面铜锥基板紧密黏接于粘着层，得到双面铜锥基板；
[0019] 步骤五：烘烤双面铜锥基板，得到双面铜锥基板成品。
[0020] 上述方法中的所述第一铜锥和所述第二铜锥皆是表面具有载体层的载体铜锥，步 骤五之后剥去第一铜锥和第二铜锥表面的载体层，得到双面铜锥基板成品。
[0021] 本发明的有益效果是：本发明的印刷电路板用双面铜锥基板依次由第一单面铜锥 基板、粘着层和第二单面铜锥基板构成，第一单面铜锥基板是由第一铜锥和第一绝缘聚合 物层构成，第二单面铜锥基板是由第二铜锥和第二绝缘聚合物层构成，第一绝缘聚合物层 和第二绝缘聚合物层的厚度相同，第一绝缘聚合物层、粘着层和第二绝缘聚合物层的厚度 总和为13-38微米，本发明的印刷电路板用双面铜锥基板不仅轻薄，还具有高尺寸安定性、 高屈曲性能、低反弹力、审雌方法简单、良率高、成本低的优点，而且本发明的印刷电路板用 双面铜锥基板具有对称式结构及超薄特点，可实现产品高密度化及精细间距的要求。
【附图说明】
[0022] 图1为本发明的印刷电路板用双面铜锥基板的剖面结构示意图；
[0023] 图2为本发明所述载体铜锥剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0024] W下通过特定的具体实例说明本发明的【具体实施方式】，本领域技术人员可由本说 明书所掲示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可W其它不同的方式予W实 施，即，在不惇离本发明所掲示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
[00巧]实施例：一种印刷电路板用双面铜锥基板，如图1所示，由第一单面铜锥基板101、 第二单面铜锥基板104 W及位于第一单面铜锥基板和第二单面铜锥基板之间的粘着层107 构成，其中，所述第一单面铜锥基板101是由第一铜锥102和形成于第一铜锥一表面的第一 绝缘聚合物层103构成，所述第二单面铜锥基板104是由第二铜锥106和形成于第二铜锥 一表面的第二绝缘聚合物层105构成，所述粘着层粘合所述第一绝缘聚合物层和所述第二 绝缘聚合物层，所述第一绝缘聚合物层103和所述第二绝缘聚合物层105两者的厚度相同， 所述第一绝缘聚合物层103、所述粘着层107和所述第二绝缘聚合物层105 Ξ者的厚度总和 为13-38微米。
[00%] 第一铜锥102和第二铜锥106为9微米及W下的超薄的载体铜锥，由于容易權皱 拿取比较困难，需要有载体层来支撑（如图2所示，图2中W第一铜锥102为例，108为载体 层）。
[0027] 所述第一铜锥102所使用的载体铜锥为压延铜锥（RA载体铜锥）和高溫高屈曲铜 锥（电解载体铜锥）中的一种，第一铜锥102的厚度优选的是5-9微米；第二铜锥层106所 使用的铜锥并无特殊限制，可使用一般电解载体铜锥，第二铜锥层106的厚度优选的是5-9 微米。
[002引为了使该印刷电路板用双面铜锥基板所制造出的软性印刷电路板减少板弯翅、爆 板等质量问题，本发明的印刷电路板用双面铜锥基板，可根据需要调整双面铜锥基板中的 粘着层的组成与厚度。此外为了提高本发明的印刷电路板用双面铜锥基板的耐热性，该粘 着层W具有大于170°C的玻璃转移溫度为佳。该粘着层的材质一般是选自环氧树脂、丙締 酸系树脂、胺基甲酸醋系树脂、娃橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酷亚胺系树脂 度imaleimide resin)及聚酷亚胺树脂所组成群组的一种或多种的混合物，其中，该聚酷亚 胺树脂可为热可塑性聚酷亚胺（Thermal Plastic Pol^mide，TPI)，优选的是，W环氧树脂 与选自于双马来酷亚胺度imaleimide resin)树脂、丙締酸系树脂（ac巧lie resin)或热 可塑性聚酷亚胺所组合使用的混合型粘着层。本发明的粘着层的厚度为3-12微米。因此， 能在有效控制成本的条件下提供性能优异的铜锥基板。
[0029] 该印刷电路板用双面铜锥基板中，所使用的第一绝缘聚合物层和第二绝缘聚合物 层的材质为聚酷亚胺或聚酷胺酷亚胺中的一种。绝缘聚合物层的厚度为5至13微米，优选 的是，当粘着层的厚度介于9至12微米之间时，绝缘聚合物层的厚度选择在9至13微米之 间。
[0030] 本发明的印刷电路板用双面铜锥基板的制造方法，按下述步骤进行：
[0031] 步骤一：在第一铜锥的一个表面上涂布绝缘聚合物，并加 W烘干形成第一绝缘聚 合物层后得到第一单面铜锥基板；
[0032] 步骤二：用涂布法或转印法将粘着层形成于第一单面铜锥基板的第一绝缘聚合物 层表面上，并使粘着层处于半聚合半固化状态；
[0033] 步骤Ξ:取第二铜锥，在第二铜锥的一个表面上涂布绝缘聚合物，并加 W烘干形成 第二绝缘聚合物层后得到第二单面铜锥基板；
[0034] 步骤四：取第二单面铜锥基板，使第二单面铜锥基板贴覆于粘着层上，并予W压合 使第二单面铜锥基板紧密黏接于粘着层，得到双面铜锥基板；
[0035] 步骤五：烘烤双面铜锥基板，剥去第一铜锥和第二铜锥表面的载体层，得到双面铜 锥基板成品。
[0036] 取本发明成品试片为实验组，取现有技术的无胶双面铜锥基板成品试片为比对 组，W备测试：
[0037] 滑台滑动测试的测试条件：将样品裁切成lOmmX30mm的试片，设定滑台测试圆角 为0. 65mm，滑动频率为60次/分钟且滑动行程为35mm。测试合格的标准为屈曲10万次， 电阻变化率10 % W内，测试结果记录于表1。
[003引反弹力测试的测试条件：将样品裁切成lOmmX30mm的试片，并将本发明对称式超 薄双面铜锥基板的第二铜锥层蚀刻移除掉，并设定测试圆角为2. 35mm，每组试片测量5次， 计算平均值后纪录于表1。 W39]表 1 [0040]
[0042] 由表1所示的结果可知，本发明具有极低的反弹力，且可满足在低屈曲圆角为 0. 65mm时的滑动测试次数要求，且电阻变化率亦小于10%。此外，实验组2为本发明的优选 实施方案，实验组2的第一铜锥采用高溫高屈曲载体铜锥，其滑动屈曲次数更高达145000 次，电阻变化率仅4. 53%。
[0043] 上述实施例仅为例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。本发 明的权利保护范围，应如权利要求书所述。
【主权项】
1. 一种印刷电路板用双面铜箱基板，其特征在于：由第一单面铜箱基板（ιο?)、第二单 面铜箱基板（104)以及位于第一单面铜箱基板和第二单面铜箱基板之间的粘着层（107)构 成，其中，所述第一单面铜箱基板（101)是由第一铜箱（102)和形成于第一铜箱一表面的第 一绝缘聚合物层（103)构成，所述第二单面铜箱基板（104)是由第二铜箱（106)和形成于 第二铜箱一表面的第二绝缘聚合物层（105)构成，所述粘着层粘合所述第一绝缘聚合物层 和所述第二绝缘聚合物层，所述第一绝缘聚合物层（103)和所述第二绝缘聚合物层（105) 两者的厚度相同，所述第一绝缘聚合物层（103)、所述粘着层（107)和所述第二绝缘聚合物 层（105)三者的厚度总和为13-38微米。2. 如权利要求1所述的印刷电路板用双面铜箱基板，其特征在于：所述粘着层的厚度 为3-12微米。3. 如权利要求1所述的印刷电路板用双面铜箱基板，其特征在于：所述第一绝缘聚合 物层和所述第二绝缘聚合物层的的厚度皆为5-13微米。4. 如权利要求1所述的印刷电路板用双面铜箱基板，其特征在于：所述第一铜箱的厚 度为5-12微米，所述第二铜箱的厚度为5-12微米。5. 如权利要求1所述的印刷电路板用双面铜箱基板，其特征在于：所述第一铜箱和所 述第二铜箱皆为载体铜箱。6. 如权利要求1所述的印刷电路板用双面铜箱基板，其特征在于：所述第一铜箱为压 延铜箱或电解铜箱。7. 如权利要求1所述的印刷电路板用双面铜箱基板，其特征在于：所述第一绝缘聚合 物层为聚酰亚胺层或聚酰胺酰亚胺层，所述第二绝缘聚合物层为聚酰亚胺层或聚酰胺酰亚 胺层。8. 如权利要求1所述的印刷电路板用双面铜箱基板，其特征在于：所述粘着层所用材 料选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、 双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。9. 一种如权利要求1至8中任一项所述的印刷电路板用双面铜箱基板的制造方法，其 特征在于：按下述步骤进行： 步骤一：在第一铜箱的一个表面上涂布绝缘聚合物，并加以烘干形成第一绝缘聚合物 层后得到第一单面铜箱基板； 步骤二：用涂布法或转印法将粘着层形成于第一单面铜箱基板的第一绝缘聚合物层表 面上，并使粘着层处于半聚合半固化状态； 步骤三：取第二铜箱，在第二铜箱的一个表面上涂布绝缘聚合物，并加以烘干形成第二 绝缘聚合物层后得到第二单面铜箱基板； 步骤四：取第二单面铜箱基板，使第二单面铜箱基板贴覆于粘着层上，并予以压合使第 二单面铜箱基板紧密黏接于粘着层，得到双面铜箱基板； 步骤五：烘烤双面铜箱基板，得到双面铜箱基板成品。10. 如权利要求9所述的印刷电路板用双面铜箱基板的制造方法，其特征在于：所述第 一铜箱和所述第二铜箱皆是表面具有载体层的载体铜箱，步骤五之后剥去第一铜箱和第二 铜箱表面的载体层，得到双面铜箱基板成品。
【文档编号】B32B15/08GK105984181SQ201510073075
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年2月11日
【发明人】张孟浩, 管儒光, 陈辉, 李建辉
【申请人】昆山雅森电子材料科技有限公司