专利名称：球格阵列构装元件的散热装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种球格阵列构装元件的散热装置，尤指一种无须于主机板上预留空间即可迅速确实的固定于球格阵列构装元件的散热装置。
一般所谓的球格阵列构装元件(Plastic Ball Grid Array；PBGA)，如图7所示，主要于一基板90表面设有线路，并于中央处植设晶片91，晶片91表面分别打上金线92与基板90表面线路连接，随后于晶片91外侧以模制方式形成塑料载体93而完成封装。
基板90底面设有若干与前述表面线路连接的锡球91，而若干锡球94呈矩阵排列，供与主机板、介面卡或其他基板结合并构成电连接。
与一般大型集成电路相同，球格阵列构装元件工作时将产生高温。为避免温度过高影响其正常运作，该球格阵列构装元件于载体93表面设有散热片95，利用散热片95上若干鳍片可大大增加散热面积，以提高载体93表面热量的挥散速度，避免内部晶片91过热。
以往的球格阵列构装元件固定散热片95的方式是于载体93表面涂布胶剂或覆设以贴布胶96，利用胶合方式结合散热片95。由于球格阵列构装元件与散热片95间仅为单纯的胶合关系，此胶合关系经常无法通过出厂前的落地及震动试验。
为解决这个缺点，出现了另一种散热装置，并提供另一种固定方式。如图8所示，其主要是于球格阵列构装元件的上表面覆设一散热器80，散热器80于多层相叠的散热片间设有风扇，其中散热器80最底层的散热片于对角处分别延伸形成有固定片82，又分别以螺钉83贯穿固定片82，并进一步螺合于主机板98上。
上述的固定方式在作业的便利性上虽有改进，但仍存在一些问题由于利用螺合方式进行固定，故必须在主机板98表面预留空间。而此步骤是在主机板98制作时进行，因此增加了主机板98的制作复杂程度。
再者，螺合方式是以螺钉83直接贯穿主机板98，对于主机板98有直接性破坏，是否将影响其电气特性，则为隐藏的不确定因素。
由上述可知，现有球格阵列构装元件的散热装置多半利用胶合或螺合方式固定。前者固定效果不佳，无法通过落地或震动试验；后者因间接对主机板造成影响，将直接对主机板造成破坏。由此可见，现有球格阵列构装元件的散热装置及固定方式有待进一步改进。
本实用新型主要目的在于提供一种无须于主机板上预留空间即可迅速且确实地固定于球格阵列构装元件的散热装置。
为达到上述目的本实用新型采取如下措施本实用新型的球格阵列构装元件的散热装置，包括散热元件；其特征在于还包括两相对夹持于球格阵列构装元件上的固定座；散热元件设在固定座上并与球格阵列构装元件表面接触；两个用以结合固定座与散热元件的夹持件；供散热元件固定其上的两固定座相对夹持于球格阵列构装元件的基板周缘。
其中所述固定座为单一规格，其由两组以相对方向插楔，于球格阵列构装元件的基板周缘构成一供夹持件于其上固定散热元件的固定框。
其中所述固定座呈边框状，其两端面分别形成有供对应销接的凸销与销孔；固定座内侧端形成有上挡缘，上挡缘的厚度小于固定座，其表面与固定座表面位于同一平面上，固定座于较长边的内侧端形成有下挡缘，下挡缘的厚度小于所述基板底面的锡球外径，且与上挡缘间形成一供基板侧边插入的间隙；固定座外侧端中央形成有一内斜状的勾槽。
其中所述夹持件是于一横片的两端分别向内侧延伸形成插制片，横片中央则以斜外方向延伸形成有一扳扣部，再横片底缘延伸形成有勾部，其中所述插制片供插制于所述散热元件的多层散热片间。
其中所述的散热元件是多层相叠的散热片，风扇设在多层相叠的散热片间。
以下结合附图及实施例进一步说明本实用新型的技术特征
图1为本实用新型的分解图。
图2为本实用新型固定座的局部剖视图。
图3为本实用新型的局部剖视分解图。
图4为本实用新型的动作状态示意图。
图5为本实用新型的组合剖视图。
图6为本实用新型的组合立体图。
图7为一种现有球格阵列构装元件及其散热装置的组装示意图。
图8为另种球格阵列构装元件及散热装置的立体图。
如图1所示，其包括有两相对夹持于球格阵列构装元件10上的固定座20、20’；一设于两固定座20、20’上并与球格阵列构装元件10表面接触的散热元件30；两用以结合固定座20、20’与散热元件30的夹持件40、40’；其中球格阵列构装元件10，是以一矩形基板11的上表面供封装晶片与线路的载体12，并于底面设有若干与前述线路连接且呈矩阵排列的锡球(本图中未示)，其中基板11周边留有适当的宽度，其表面未被载体12覆盖，底面亦未设锡球，而本实用新型即利用基板11的周边部位供两固定座20、20’相对夹持结合。
两固定座20、20’为相同构造，经以相对方向插楔即可相互组合，并于球格阵列构装元件10周边位置构成一固定框。固定座20、20’呈相对的边框形状，其两端面上分别形成有一凸销21、21’及一销孔22、22’，当两固定座20、20’以相对方向对正时，将可利用凸销21、21’与销孔22、22’相对插楔，以达相互结合的目的；固定座20、20’内侧缘向内延伸形成有连续的上挡缘23、23’，上挡缘23、23’厚度仅约为固定座20、20’的二分之一，并等于基板11上的载体12的厚度，另外上挡缘23、23’上表面与固定座20、20’的上表面位于同一平面上；再者，固定座20、20’于较长边的内侧端上形成有一下挡缘24、24’如图2、3所示，下挡缘24、24’的厚度恒小于基板11底面的锡球13的外径，且与上挡缘23、23’间形成有一间隙，该间隙约等于基板11的厚度。
另，固定座20、20’于较长边的外侧端中央处分别形成有一呈内斜状的勾槽25、25’，以分供夹持件40、40’勾扣其上。
如图1所示，夹持件40、40’于一适当宽度的横片41、41’上缘两端分别向内延伸形成有一插制片42、42’，插制片42、42’于相对外侧边分别冲出一弹片420、420’，该弹片420、420’突出于插制片42、42’底面。横片41、41’上缘中央处则以外斜方向延伸形成有一扳扣部43、43’，再其下缘则向内延伸形成有一勾部44、44’，勾部44、44’对正于固定座20、20’上的勾槽25、25’。再者，散热元件30为一已知装置，主要是由多层中央形成有圆孔的散热片31相叠，并于各散热片中央圆孔所形成的圆槽室32中设以风扇33所组成。其中，各层相邻散热片31间形成有间隙，以形成散热通道。
由前述说明可看出本实用新型各组成元件的详细构造。其组合方式如以下所述当欲将散热元件30结合于球格阵列构装元件10上，先将夹持件40、40’与散热元件30组合后，又使两固定座20、20’相对结合于球格阵列构装元件10的基板11周边处，再利用夹持件40、40’将散热元件30结合于两固定座20、20’上，并使散热元件30与球格阵列构装元件10的表面接触。
如图3所示，有关散热元件30与夹持件40、40’间的结合，仅须以夹持件40、40’上的插制片42插入于散热元件30最底层的相邻散热片31间，且利用插制片42上的弹片420撑持其间，而使插制片42插紧于相邻散热片31间(如图4所示)，至此，即完成夹持件40、40’与散热元件30的结合。
固定座20、20’结合于球格阵列构装元件10的基板11上，主要是使两固定座20、20’以其上挡缘23、23’靠置于基板11上，并以水平方向相对推进，直至两固定座20、20’以其两端面上的凸销21、21’及销孔22、22’相互销接后，此时基板11相对的两侧边缘亦对应插入固定座20、20’内侧边的上、下挡缘23、23’、24、24’间，此时两固定座20、20’即相对结合而构成一固定框，并同时与球格阵列构装元件10完成结合。
随后，将散热元件30置于球格阵列构装元件10表面，并相对扣压两夹持件40、40’的扳扣部43、43’，使勾部44、44’以横片41、41’为支点相对外张，此时即可使两勾部44、44’分别对正两固定座20、20’外侧端上的勾槽25、25’并勾扣其上，随即完成散热元件30与球格阵列构装元件10的结合(如图5、6所示)。
由图中可明显看出，球格阵列构装元件10的载体12表面是露出于固定座20、20’的上挡缘23、23’间，并与散热元件30的底面接触，因此，球格阵列构装元件10传至载体12表面的热能将传导至散热元件30的各层散热片31，当风扇33运转时，气流通过散热片31将挟带其上热能以强制驱散。
散热元件30由夹持件40、40’夹持于固定座20、20’上，对于固定座20、20’而言，亦因夹持件40、40’的相对夹持使二者维持稳定的相对结合关系，即两固定座20、20’与球格阵列构装元件10间可获得稳固的结合关系。
再者，由于固定座20、20’是相对结合于球格阵列构装元件10的基板11周边处，且因固定座20、20’内侧边上的下挡缘24、24’厚度小于基板11底面的锡球13外径，故球格阵列构装元件10安装至主机板50后，仍于基板11与主机板50间形成有适当间隙，可方便于前述固定座20、20’的安装，由于固定座20、20’并未接触主机板50表面，故无须变更主机板50上的任何布线设计，亦不会对主机板50造成破坏，或影响其电气特性。
与现有技术相比，本实用新型具有如下效果本实用新型具有更佳的结合稳定度。又与螺合方式比较，因本实用新型无须螺穿主机板，即不必在主机板上预留空间，亦不会破坏主机板。
权利要求1.一种球格阵列构装元件的散热装置，包括散热元件；其特征在于还包括两相对夹持于球格阵列构装元件上的固定座；散热元件设在固定座上并与球格阵列构装元件表面接触；两个用以结合固定座与散热元件的夹持件；供散热元件固定其上的两固定座相对夹持于球格阵列构装元件的基板周缘。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述固定座为单一规格，其由两组以相对方向插楔，于球格阵列构装元件的基板周缘构成一供夹持件于其上固定散热元件的固定框。
3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于所述固定座呈边框状，其两端面分别形成有供对应销接的凸销与销孔；固定座内侧端形成有上挡缘，上挡缘的厚度小于固定座，其表面与固定座表面位于同一平面上，固定座于较长边的内侧端形成有下挡缘，下挡缘的厚度小于所述基板底面的锡球外径，且与上挡缘间形成一供基板侧边插入的间隙；固定座外侧端中央形成有一内斜状的勾槽。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述夹持件是于一横片的两端分别向内侧延伸形成插制片，横片中央则以斜外方向延伸形成有一扳扣部，再横片底缘延伸形成有勾部，其中所述插制片供插制于所述散热元件的多层散热片间。
5.根据权利要求1或4所述的散热装置，其特征在于所述的散热元件是多层相叠的散热片，风扇设在多层相叠的散热片间。
专利摘要一种球格阵列构装元件的散热装置,包括相对夹持于球格阵列构装元件上的两固定座、一设于固定座上并与球格阵列构装元件表面接触的散热元件及两用以结合固定座与散热元件的夹持件。其中两固定座是为同一构造并以相对方向插楔组合而成,其固定于球格阵列构装元件的基板周缘,以便利用夹持件于其上固定散热元件。该散热装置无须于主机板上钻孔,并可迅速完成组装。
文档编号H05K7/20GK2373896SQ99212710
公开日2000年4月12日 申请日期1999年5月28日 优先权日1999年5月28日
发明者王启仁 申请人:天迈企业股份有限公司