专利名称：芯片元件连接器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片元件连接器，尤指一种定位效果良好，且生产成本较低的芯片元件连接器。
连接器通常被时接于电路板上，以便收容适当的电子元件于其中，而由此得以完成电子元件与电路板的电气性连接，而于一种称为陈列插脚芯片(PGA)的电子元件上时，于插入与拨出时达到零插入力(ZIF)的境界，此乃业界于应用上所欲达到的目标。
如许多美国专利所揭露的，以零插入力的芯片连接器的端子而言，可将该等芯片连接器分为两大类，其中之一的端子具有一根单一的接触臂，可以将芯片下方延伸而出的一插脚夹持于接触臂，而完成连接器与芯片的插脚之间的电气性与机械性的连接，如此的专利有美国专利第3,31,212、4,501,461、4,674,811、4,887,974、4,988,310、5,013,256及5,052,101号等。
另一种的端子具有两根接触臂，可以将芯片下方延伸而出的一插脚夹持于两根接触臂之间，而完成连接器与芯片的插脚之间的电气性与机械性的连接，如此的专利有美国专利3,676,823、3,763,459、4,331,371、4,381,130、4,397,512、4,468,072、4,498,725及4,648,669号等。使用两根接触臂的端子可具有较佳的弹性，而使芯片插脚插入连接器中时，可达到应有的电气性与机械性的连接。该端子固定于连接器内，其定位效果不佳，端子易产生摇摆，且端子的本体上多道的确弯折，生产加工不易，成本较高。
本实用新型的目的在于提供一种芯片元件连接器，其主要系使端子得以牢固的固定于连接器中，使端子不会产生摇摆，定位效果良好，且端子的本体呈一平面体，其结构简单，生产加工容易，成本较低。
本实用新型的目的是这样实现的一种芯片元件连接器，包括有一基座，其具有本体，本体上设有数个组装孔，一盖体具有一本体，本体上设有数个穿孔，该穿孔分别对应于基座上的各别组装孔，该盖体连结基座上方；一驱动件枢设于基座，驱动件具有一凸轮部；数个端子分别位于组装孔中，每一端子包含有一直立的本体。组装孔中相对的两侧壁分别设有一第一固定槽及一第二固定槽，并于组装孔中设有一第三固定槽，组装孔中两侧壁相接形成有固定夹持面；端子的本体一侧上端凸设有一第一固定部，另一侧下端凸设有一第二固定部，本体另一侧凸设有一第三固定部，该端子的第一固定部、第二固定部及第三固定部分别配合于组装孔的第一固定槽、第二固定槽及第三固定槽中，一插接部由本体的底部向下延伸而凸出于其基座的底面之外，一第一接触臂由本体一侧上端弯折倾斜延伸而出，一第二接触臂由第二固定部上端弯折倾斜延伸而出。
本体及第二固定部一侧凸设有卡掣部。
基座后方形成有凸轮容置部及枢接部，盖体后方形成有一覆盖部，覆盖部内具有连动槽，驱动件具有一把手部及一凸轮部，凸轮部两侧形成有枢接部，该枢动件的两枢接部枢接配合于基座后方的枢接部中，且凸轮部容纳于基座的凸轮容置部中，盖体后方的覆盖部覆盖于凸轮部上，凸轮部配合于覆盖部的连动槽中，把手部位于基座的侧边。
一种芯片元件连接器，包括有一基座具有一本体，本体上设有数个组装孔；一盖体具有一本体，本体上设有数个穿孔，该穿孔分别对应于基座上的各别组装孔，该盖体连结基座上方；一驱动件枢设于基座，驱动件具有一凸轮部；以及数个端子分别位于组装孔中，每一端子各包含有一本体，一插接部由本体的底部向下延伸而凸出于基座的底面之外；端子的本体一侧上端凸设有一第一固定部，另一侧下端凸设有一第二固定部，一第一接触臂由本体一侧上端弯折倾斜延伸而出，一第二接触臂由第二固定部上端弯折倾斜延伸而出。
综上所述，本实用新型实为改善习知芯片元件连接器，其端子定位效果不佳，端子易产生摇摆，且生产加工不易，成本较高等问题。
以下结合附图和实施例说本实用新型再作进一步说明如下
图1为本实用新型的立体组合图。
图2为本实用新型另一状态的立体组合图。
图3为本实用新型的立体分解图。
图4为本实用新型端子的立体图。
图5为本实用新型端子的前视图。
图6为本实用新型的前视剖面图。
图7为图6的A-A剖面图。
图8为图6的B-B剖面图。
图9为本实用新型夹持状态的前视剖面图。
图10为图9的C-C剖面图。
图11为图9的D-D剖面图。
如图1、2、3所示，本实用新型提供一种芯片元件连接器，其包括有一基座10、一盖体20、一驱动件30及数个端子40所构成。其中的基座10具有一概呈方形的本体11，本体11上设有数个组装孔12垂直的贯穿于其间，组装孔12中相对的两侧壁分别设有一第一固定槽15及一第二固定槽16(如图6、7、8，并于组装孔12中设有一第三固定槽17，基座10后方形成一凸轮容置部13，其一体的连接于基座10的后方，凸轮容置部13两侧设有枢接部14，另于组装孔12的两上接处形成有一固定夹持面18。
盖体20设有于基座10上方，其亦具有一概呈方形本体21，本体21上设有数个穿孔22垂直的贯穿其间，且该穿孔22分别对应于基座10上的各别组装孔12，盖体20后方形成有一覆盖部23，其一体的连接于盖体20的后方，并与基座10的凸轮导引部13相对应，覆盖部23内并具有一连动槽24。该盖体20卡合连结基座10上方，盖体20并可于基座10上作前后向的移动。
驱动件30由塑材料成型制成，其具有一把手部31及一凸轮部32，凸轮部32两侧形成有枢接部33。该驱动件30的两枢接部33枢接配合于基座10后方的两侧枢接部14中，且令凸轮部32容纳于基座10的凸轮容置部13中，盖体20后方的覆盖部23覆盖于凸轮部32上，且令凸轮部32配合于覆盖部23的连动槽24中，把手部31则于位于基座10的侧边，可藉把手部31的扳动，连动凸轮部32推动连动槽24，用以驱动盖体20作前后的移动。
数个端子40各别的位于组装孔12中，每一端子40各包含有一直立的本体41，本体41一侧上端凸设有一第一固定部42，另一侧下端凸设有一第二固定部43，并于本体另一侧凸设有一第三固定部45，本体41及第二固定部43一侧凸设有卡掣部44，该端子40的第一固定部42、第二固定部43及第三固定部45分别配合于组装孔12的第一固定槽15，第二固定槽16及第三固一槽17中，一插接部46由本体41的底部向下延伸而凸出于基座10的底面之外，一第一接触臂47由本体41一侧上端弯折倾斜延伸而出，一第二接触臂48由第二固定部43上端弯折倾斜延伸而出。
如图6、7、8所示，芯片元件的插脚50可以零插入力的方式透过盖体20的穿孔22后插入于基座10的组装孔12中，而后以驱动件30驱动盖体20向移移动，以带动晶体元件的插脚50的在连接器内作向后的移动，使插脚50夹持于两接触臂47、48及固定夹持面18之间(如图9、10、11)，而完成连接器与芯片的插脚50之间的电气性与机械性的连接。
本实用新型的端子40可藉第一固定部42、第二固定部43及第三固定部45固定于组装孔12的第一固定槽15、第二固定槽16及第三固定槽17中，使得端子40得以牢固的固定于连接器中，使端予40不会产生摇摆，定位效果良好，并搭配卡掣部44嵌入于组装孔12内壁，使端子40根本无法产生摇摆，其抵抗力非常强固。再者，本实用新型端子40的本体41呈一平面体，其结构简单，生产加工容易，成本较低。
权利要求1.一种芯片元件连接器，包括有一基座，其具有本体，本体上设有数个组装孔，一盖体具有一本体，本体上设有数个穿孔，该穿孔分别对应于基座上的各别组装孔，该盖体连结基座上方；一驱动件枢设于基座，驱动件具有一凸轮部；数个端子分别位于组装孔中，每一端子包含有一直立的本体；其特征在于组装孔中相对的两侧壁分别设有一第一固定槽及一第二固定槽，并于组装孔中设有一第三固定槽，组装孔中两侧壁相接形成有固定夹持面；端子的本体一侧上端凸设有一第一固定部，另一侧下端凸设有一第二固定部，本体另一侧凸设有一第三固定部，该端子的第一固定部、第二固定部及第三固定部分别配合于组装孔的第一固定槽、第二固定槽及第三固定槽中，一插接部由本体的底部向下延伸而凸出于其基座的底面之外，一第一接触臂由本体一侧上端弯折倾斜延伸而出，一第二接触臂由第二固定部上端弯折倾斜延伸而出。
2.根据权利要求1所述的芯片元件连接器，其特征在于本体及第二固定部一侧凸设有卡掣部。
3.根据权利要求1所述的芯片元件连接器，其特征在于基座后方形成有凸轮容置部及枢接部，盖体后方形成有一覆盖部，覆盖部内具有连动槽，驱动件具有一把手部及一凸轮部，凸轮部两侧形成有枢接部，该枢动件的两枢接部枢接配合于基座后方的枢接部中，且凸轮部容纳于基座的凸轮容置部中，盖体后方的覆盖部覆盖于凸轮部上，凸轮部配合于覆盖部的连动槽中，把手部位于基座的侧边。
4.一种芯片元件连接器，包括有一基座具有一本体，本体上设有数个组装孔；一盖体具有一本体，本体上设有数个穿孔，该穿孔分别对应于基座上的各别组装孔，该盖体连结基座上方；一驱动件枢设于基座，驱动件具有一凸轮部；以及数个端子分别位于组装孔中，每一端子各包含有一本体，一插接部由本体的底部向下延伸而凸出于基座的底面之外；其特征在于端子的本体一侧上端凸设有一第一固定部，另一侧下端凸设有一第二固定部，一第一接触臂由本体一侧上端弯折倾斜延伸而出，一第二接触臂由第二固定部上端弯折倾斜延伸而出。
专利摘要一种芯片元件连接器,包括有基座,盖体上设有数个穿孔,盖体连结基座上方,本体该穿孔分别对应于基座上的各别组装孔;一驱动件枢设于基座,驱动件具有一凸轮部;以及数个端子分别位于组装孔中,每一端子各包含有一本体,一插接部由本体的底部向下延伸而凸出于基座的底面之外。端子的本体一侧上端凸设有一第一固定部,另一侧下端凸设有一第二固定部,一第一接触臂由本体一侧上端弯折倾斜延伸而出,一第二接触臂由第二固定部上端弯折倾斜延伸而出。本实用新型上的端子定位效果好,端子不易产生摇摆,且生产加工简单,成本较低。
文档编号H05K7/10GK2360953SQ9920074
公开日2000年1月26日 申请日期1999年1月20日 优先权日1999年1月20日
发明者刘伦廷, 林志亮, 邵志彬 申请人:正淩精密工业股份有限公司