专利名称：主机板与电子元件电性结合的焊接方法
技术领域：
本发明是指一种主机板与电子元件电性结合的焊接方法，尤其是指一种将电连接器或芯片包装焊接在主机板上、具有良好可靠度的焊接方法。
连接主机板与电子件常采用焊接式连接方式，而焊接式连接则包括表面粘接技术和通孔焊技术两类，其中通孔焊技术需设置通孔结构，不利于主机板内的线路排配，而表面粘接技术则无需设置通孔结构，这样就大大方便了主机板内线路的排配并可有效利用主机板空间。但是，如
图1所示，现有技术中当主机板24与电连接器或芯片包装10电性结合时，通常是将焊球14植到电连接器或芯片包装10焊接表面上之后，即直接将植有焊球14的电连接器或芯片包装10与主机板24进行表面粘接焊接，这样由于植入的焊球14大小不均使得焊接表面的平面度差(如图1中间所示)，导致其与主机板焊接的可靠度差(如图1下方所示)，造成不良率增加，严重时还需重工更换元件，使得生产率低且浪费成本，且成品的寿命低、抗环境性差。
本发明的主要目的在于提供一种将电子元件如电连接器或芯片包装焊接至主机板上的方法，该方法可使植入的焊球保持良好平面度，以增加电子元件与主机板焊接的可靠度。即，该方法提供一种在锡球半熔融状态时对其予以加工整平的加工步骤，使锡球的焊接顶面具有良好的平整性，便于焊接接合面的相互平贴以强化相互焊接面的结合性，提高产品品质。
本发明的主要特征在于，该方法在植球步骤之后设有将植球步骤中各焊球的顶面整平，以使相互焊接的焊接面具有良好的共平面度的整平步骤，即在焊球半熔融状态时利用整平治具对其进行整平，而且，本方法的另一特征在于待加工的电子元件与主机板焊接表面上的端子收容孔端面进一步设有圆弧倒角，以使植入的焊球更好地定位，且导电端子脚从该端子收容孔中微微露出，但并不超出该端子收容孔端面。
本发明通过增设一平面度整平步骤使焊球球顶位置具有共面特性，以实现焊接面良好的共平面度，从而使其与主机板焊接的可靠度提高，并可提高生产率、节约成本。
下面结合附图及实施例对本发明作进一步说明图1是现有的主机板与电连接器或芯片包装电性结合的焊接流程示意图。
图2是本发明方法的流程图。
图3是本发明方法的示意图。
图4是本发明方法平面度平整治具轻压焊球过程的示意图。
请参阅图2及图3，从中可清楚看出本发明的各步骤如下步骤一是前序准备制程；步骤二是植焊球制程；步骤三是平面度整平制程；步骤四是焊接制程。其中，步骤一是将待加工电子元件如电连接器或芯片包装10置放于加工机上；步骤二是用植球机具将焊球14植至电连接器或芯片包装10上的导电端子16一端；步骤三则将植在导电端子16一端的焊球14适当加热至半熔融状态时，并用整平治具18对其增加一加压整平步骤，该整平治具18的关键部分是一整平板20，该整平板20与焊球14接触的表面具有高平面度；步骤四是将前述整平完成的电连接器或芯片包装10各焊球14对应主机板24上的电接点，并再加热至焊球14融化使其完成焊接。
同时，请结合参阅图4，本发明方法的实施过程可描述如下用治工具将焊球14植到电连接器或芯片包装10焊接表面的电接点的圆弧倒角12上，此时焊球14大小不一，其顶面高低不平，若直接与电路板焊接的话，则会因其焊接表面平面度差而使得焊接可靠度差，焊接成品质量无法保证，故在焊球尚处于半熔融状态时增加一平面度整平步骤，其可这样达成通过对该整平治具18的压杆22施以一压力，使整平板20轻压焊球14，这样较大的焊球14变形相对较大，较小的焊球14变形相对较小，于是大、小焊球顶面就几乎位于同一表面，即具有共面性，可达到平面度整平的目的；经整平之后的待焊电连接器或芯片包装10，其焊接表面具有良好平面度，便于再与电路板焊接，且其焊接性能可靠，可大大减少重工时间、提高生产率并提高良品率，从而有效地减少成本要求。
权利要求
1.一种主机板与电子元件电性结合的焊接方法，尤其是指以表面粘接技术将电子元件焊固在主机板上的方法，其特征在于该方法包括以下步骤步骤一，将待加工的电子元件放置在加工机上；步骤二，以植球机具将焊球植至电连接器或芯片包装上的导电端子一端上；步骤三，将植在导电端子一端的焊球适当加热至半熔融状态时，以整平治具来对其进行平面整平；步骤四，将前述整平完成的电连接器或芯片包装各导电端子一端上的焊球对应主机板上的电接点，并再度加热至焊球融化，即可焊接完成。
2.如权利要求1所述的主机板与电子元件电性结合的焊接方法，其特征在于该电子元件可为电连接器或者芯片包装。
3.如权利要求2所述的主机板与电子元件电性结合的焊接方法，其特征在于整平治具上与焊球表面接触的部分，为一具有高平面度的整平平板。
4.如权利要求3所述的主机板与电子元件电性结合的焊接方法，其特征在于整平治具对该等焊球所做的平面整平，是指用该整平治具的整平板轻压焊球表面使之具有良好平面度。
全文摘要
本发明是一种主机板与电子元件电性结合的焊接方法,该方法包括:步骤一,将待加工的电子元件如电连接器或芯片包装放置于加工机上;步骤二,用植球机具将焊球植到电连接器或芯片包装的导电端子一端;步骤三,将步骤二的焊球适当加热至半熔融状态时,用整平治具来对其进行平面整平;步骤四,将前述整平完成的电连接器或芯片包装上的每一焊球对应主机板上的电接点,并再度加热至焊球融化以完成焊接。
文档编号H05K3/34GK1261251SQ9911341
公开日2000年7月26日 申请日期1999年1月15日 优先权日1999年1月15日
发明者林南宏, 刘政勋 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司