专利名称：双面电路板的焊接工艺及装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及电路板的焊接生产工艺及装置，主要是表面贴装焊接及固化工艺和装置。
现有的表面贴装焊接主要有以下两种工艺1、热风回流焊接工艺流程(1)电路板印刷焊锡膏；(2)贴装元件；(3)在热风中经过升温、预热、焊接，将元件焊接在电路板上。2、点胶固化工艺流程(1)用胶水将元件粘在电路板上；(2)通过固化炉使胶水固化；(3)通过波峰焊接将元件焊接在电路板上。上述工艺中，电路板在加热过程中上下两面温度相差很小，如果用于双面电路板上有电解电容等不耐温的插件元件，通常只能在电路板焊完后用手工补焊上去，这样将导致生产效率降低，品质无法保证；如果要提高效率，就只能使用耐高温元件(价格是普通元件的数倍)，使生产成本大幅上升。
本发明的目的是提供一种双面电路板的焊接工艺及装置，使电路板在加热过程中上下两面保持较大的温度差，可提高生产效率，使用普通元件，降低生产成本。
本发明电路板的焊接工艺，包括如下步骤(1)、将贴装元件粘贴于电路板的第一个面，将耐热性较差的插件元件装于电路板的第二个面；(2)、用一定温度的热风对所述电路板的第一个面进行加热至各元件被固定于电路板，同时用一定温度的冷风对所述电路板的第二个面进行冷却。
按照如上所述的本发明电路板的焊接工艺，用一定温度的热风对电路板的第一个面进行加热，使固化元件保持在130-150℃之间90秒以上，可实现元件的固化焊接；同时用一定温度的冷风对电路板的第二个面进行冷却，使该面的元件表面温度在整个加热过程中保持在100℃以下，可保证耐热性较差的元件不被损坏。这样就使电路板在加热焊接过程中上下两面保持30℃以上的温度差，各种元件的贴装、焊接一次完成，提高生产效率，同时还能使用一些耐热性不高的普通元件，降低生产成本。
本发明电路板的焊接装置，包括热风部分和电路板置放空间，其特征在于，还包括冷风部分；所述的电路板置放空间位于热风部分与冷风部分之间。
采用如上所述的本发明电路板的焊接装置可以实现前述本发明电路板的焊接工艺，将贴装及插接好元件的待焊接的电路板置于电路板置放空间，并使需加热固化的一侧朝向热风部分，插件的耐热性较差的一侧朝向冷风部分，启动本发明装置后，电路板的两个面保持较大的温度差，热风部分对电路板的一个面加热，使之完成元件的焊接，冷风部分对电路板的另一个面冷却，以保证耐热性较差的元件不被损坏。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为本发明焊接装置实施例1内部结构示意图；图2为本发明焊接装置实施例2内部结构示意图；图3为本发明焊接装置实施例3内部结构示意图；图4为本发明焊接装置实施例4内部结构示意图；图5为水冷散热器的一个实施例的结构示意图。
实施例1
如图1所示的本发明电路板的焊接装置，包括热风部分20、电路板置放空间21和冷风部分22；其中电路板置放空间21位于热风部分20与冷风部分22之间。
本实施例中冷风部分22包括绝热罩9、水冷散热器1、风机6、喷嘴3、回风网板4、安装板13和风道隔板10；风道隔板10位于绝热罩9的两侧边一定距离处，并与绝热罩9的侧边平行；风机6位于风道隔板10与绝热罩9之间；水冷散热器1位于绝热罩9的端部一定距离处；喷嘴3的一端指向水冷散热器1，另一端指向电路板置放空间21；安装板13和回风网板4位于风道隔板10之间，安装板13靠近水冷散热器1一侧，回风网板4靠近电路板置放空间21一侧；喷嘴3安装固定于安装板13上。风道隔板10、安装板13和喷嘴3与绝热罩9一起组成一个循环风道，空气按风机6→水冷散热器1→喷嘴3→电路板置放空间21→回风网板4→风机6的顺序独自循环，从风机6处吹出的空气经水冷散热器1降温后，经喷嘴3喷向电路板置放空间中的电路板，对电路板的一个面进行冷却，空气在此处被升温后经回风网板4上的网眼被吸进风机6后，再次吹向水冷散热器1。在本实施例装置中，用于对电路板进行冷却的冷风是由风机6和水冷散热器1共同提供的。
本实施例中热风部分20包括绝热罩9、发热元件2、风机6、喷嘴3、回风网板4、安装板13和风道隔板10；风道隔板10位于绝热罩9的两侧边一定距离处，并与绝热罩9的侧边平行；风机6位于风道隔板10与绝热罩9之间；发热元件2位于绝热罩9的端部一定距离处；喷嘴3的一端指向发热元件2，另一端指向电路板置放空间21；安装板13和回风网板4位于风道隔板10之间，安装板13靠近发热元件2一侧，回风网板4靠近电路板置放空间21一侧；喷嘴3安装固定于安装板13上。与冷风部分22相同，风道隔板10、安装板13和喷嘴3与绝热罩9一起组成一个循环风道，空气按风机6→发热元件2→喷嘴3→电路板置放空间21→回风网板4→风机6的顺序独自循环，从风机6处吹出的空气经发热元件2升温后，经喷嘴3喷向电路板置放空间中的电路板，对电路板的一个面进行加热，实现元件的焊接，空气在此处被降温后经回风网板4上的网眼被吸进风机6后，再次吹向发热元件2。在本实施例装置中，用于对电路板进行加热的热风是由风机6和发热元件2共同提供的。
实施例2如图2所示的本发明电路板的焊接装置实施例2，其基本结构与实施例1相同，所不同的是在冷风部分22中水冷散热器1旁增设有发热元件2，同时在热风部分20中发热元件2旁增设有水冷散热器1，使热风部分20与冷风部分22成为结构和功能完全相同的两个互相对称的部分，使用时，可根据所焊元件的具体情况，选择启动水冷散热器1或发热元件2，以满足不同的功能需要。在本实施例装置中，用于对电路板进行加热的热风是由风机6和发热元件2共同提供的。用于对电路板进行冷却的冷风是由风机6和水冷散热器1共同提供的。
实施例3如图3所示的本发明电路板的焊接装置实施例3，其上面部分与实施例2相同；下面部分将风机6、喷嘴3、回风网板4和安装板13取消，保留水冷散热器1和发热元件2。本实施例中，上面部分与实施例1和实施例2一样，空气按风机6→发热元件2(水冷散热器1)→喷嘴3→电路板置放空间21→回风网板4→风机6的顺序循环，下面部分的空气则没有循环。使用本实施例装置时，若以上面部分为热风部分，则用于对电路板进行加热的热风是由风机6和发热元件2共同提供的。若以上面部分为冷风部分，则用于对电路板进行冷却的冷风是由风机6和水冷散热器1共同提供的。若以下面部分为热风部分，则用于对电路板进行加热的热风是由发热元件2单独提供的。若以下面部分为冷风部分，则用于对电路板进行冷却的冷风是由水冷散热器1单独提供的。
实施例4如图4所示的本发明电路板的焊接装置实施例2，其基本结构与实施例1相同，所不同的是在热风部分20中回风网板4与电路板置放空间21之间平行于回风网板4增设红外线发热管12。在本实施例装置中，用于对电路板进行加热的是由风机6和发热元件2共同提供的热风与红外线发热管12的红外辐射共同提供的。
本发明焊接工艺中所采用的热风温度为150-190℃，以适当的风速使固化元件保持在130-150℃之间90秒以上；所采用的冷风温度为30-50℃，以适当的风速使插件元件表面温度在整个加热过程中保持在100℃以下。
本发明焊接装置中的发热元件2可采用不锈钢电发热管。
本发明焊接装置中的水冷散热器1可采用如图5所示的结构，该水冷散热器1包括进水口14、出水口15以及连接进水口14与出水口15的迂回的水管16，在迂回的水管16上装有一组金属(最好为铝合金)散热翅片17。
权利要求
1.一种双面电路板的焊接工艺，其特征在于包括如下步骤(1)、将贴装元件粘贴于电路板的第一个面，将耐热性较差的插件元件装于电路板的第二个面；(2)、用一定温度的热风对所述电路板的第一个面进行加热至各元件被固定于电路板，同时用一定温度的冷风对所述电路板的第二个面进行冷却。
2.根据权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于，所述的热风由风机(6)和加热元件(2)共同提供，所述的冷风由风机(6)和水冷散热器(1)共同提供。
3.根据权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于，所述的热风温度为150-190℃，配以适当的风速使固化元件保持在130-150℃之间，加热时间为90秒以上。
4.根据权利要求3所述的焊接工艺，其特征在于，所述的冷风温度为30-50℃，配以适当的风速使插件元件表面温度在整个加热过程中保持在100℃以下。
5.一种双面电路板的焊接装置，包括热风部分(20)和电路板置放空间(21)，其特征在于，还包括冷风部分(22)；所述的电路板置放空间(21)位于热风部分(20)与冷风部分(22)之间。
6.根据权利要求5所述的焊接装置，其特征在于，所述的冷风部分(22)包括绝热罩(9)、水冷散热器(1)、风机(6)、喷嘴(3)、回风网板(4)、安装板(13)和风道隔板(10)；所述的风道隔板(10)位于绝热罩(9)的两侧边一定距离处，并与绝热罩(9)的侧边平行；风机(6)位于风道隔板(10)与绝热罩(9)之间；所述的水冷散热器(1)位于所述绝热罩(9)的端部一定距离处；所述喷嘴(3)的一端指向水冷散热器(1)，另一端指向所述的电路板置放空间(21)；所述的安装板(13)和回风网板(4)位于所述风道隔板(10)之间，安装板(13)靠近水冷散热器(1)一侧，回风网板(4)靠近电路板置放空间(21)一侧；所述喷嘴(3)安装固定于安装板(13)上。
7.根据权利要求5所述的焊接装置，其特征在于，所述的热风部分(20)包括绝热罩(9)、发热元件(2)、风机(6)、喷嘴(3)、回风网板(4)、安装板(13)和风道隔板(10)；所述的风道隔板(10)位于绝热罩(9)的两侧边一定距离处，并与绝热罩(9)的侧边平行；风机(6)位于风道隔板(10)与绝热罩(9)之间；所述的发热元件(2)位于所述绝热罩(9)的端部一定距离处；所述喷嘴(3)的一端指向发热元件(2)，另一端指向所述的电路板置放空间(21)；所述的安装板(13)和回风网板(4)位于所述风道隔板(10)之间，安装板(13)靠近发热元件(2)一侧，回风网板(4)靠近电路板置放空间(21)一侧；所述喷嘴(3)安装固定于安装板(13)上。
8.根据权利要求6所述的焊接装置，其特征在于，在所述水冷散热器(1)旁设有发热元件(2)。
9.根据权利要求7所述的焊接装置，其特征在于，在所述发热元件(2)旁设有水冷散热器(1)。
10.根据权利要求5所述的焊接装置，其特征在于，所述的水冷散热器(1)包括进水口(14)、出水口(15)以及连接进水口(14)与出水口(15)的迂回的水管(16)，在迂回的水管(16)上装有一组金属散热翅片(17)。
全文摘要
本发明公开了一种双面电路板的焊接工艺及装置,该工艺包括:将耐热性较好的元件贴装于电路板的第一个面,将耐热性较差的元件贴装于电路板的第二个面;用一定温度的热风对所述电路板的第一个面进行加热至各元件被焊接于电路板,同时用一定温度的冷风对所述电路板的第二个面进行冷却。该装置包括热风部分和电路板置放空间,还包括冷风部分;所述的电路板置放空间位于热风部分与冷风部分之间。本发明工艺及装置可提高焊接高生产效率,降低生产成本。
文档编号H05K3/34GK1241895SQ99103829
公开日2000年1月19日 申请日期1999年3月9日 优先权日1999年3月9日
发明者毕天富 申请人:毕天富